权威的存储市场资讯平台English

回到首页 当前位置:技术知识

eMCP在智能型手机中的应用

发布于:2014/5/26 15:49:38 来源:中国闪存市场

早期智能型手机内嵌存储主流方案为NAND MCP,是将SLC NAND Flash与低功耗 DRAM封装在一起。该方案具有生产成本低、技术相对成熟等优势。NAND MCP目前主要应用在低端的智能型手机产品中。

DDR、DDR2、DDR3产品区别

发布于:2014/5/26 15:28:13 来源:中国闪存市场

DDR采用一个周期来回传递一次数据,因此传输在同时间加倍,因此就像工作在两倍的工作频率一样。为了直观,以等效的方式命名,因此命名为DDR 200 266 333 400。

Mobile DRAM产品概述

发布于:2014/4/9 17:27:12 来源:中国闪存市场

DRAM按照产品规格可分为标准型DRAM、利基型DRAM及Mobile DRAM三种。一般而言,用于PC/NB上的为标准DRAM;而利基型DRAM多用于液晶电视、数字机顶盒、红光/蓝光播放机等消费型电子与网络通讯相关产品。

什么是eMMC

发布于:2013/7/24 15:56:14 来源:中国闪存市场

eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主,eMMC采用统一的MMC标准接口,将存储芯片(NAND Flash)及其控制芯片(Controller)封装在一颗BGA芯片内。

东芝Flash颗粒编号信息

发布于:2011/3/23 15:30:59 来源:中国闪存市场

东芝Flash颗粒编号信息

USB 3.0 技术规范的细节

发布于:2010/11/30 17:04:41 来源:中国闪存市场

USB3.0超高速接口的实际传输速率大约是3.2Gbps(即400MB/S)。理论上的最高速率是5Gbps(即625MB/S)。

USB3.0传输速度比较

发布于:2010/11/25 14:13:24 来源:中国闪存市场

USB从1996年USB 1.0到2010年USB 3.0,理论上速度从1.5Mbps大幅提升到最大传输带宽5.0Gbps,也就是625MB/s,速度的提升显然易见。USB3.0兼容USB2.0传输速度,支持USB 2.0的三种传输速度--低速1.5Mbp

USB3.0技术解析

发布于:2010/11/24 17:40:04 来源:中国闪存市场

USB 3.0具有后向兼容标准,兼容USB1.1和USB2.0标准,具传统USB技术的易用性和即插即用功能。USB3.0技术的目标是推出比USB2.0快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。

USB 3.0工作原理

发布于:2010/11/24 17:36:11 来源:中国闪存市场

简单来讲,USB3.0技术的核心优势有三:更高速度,向下兼容性,提供更大供电能力。

USB 3.0最全面解读

发布于:2010/11/24 16:42:07 来源:中国闪存市场

1.什么是USB 3.0?2.比USB 2.0快么?3.USB 3.0是如何做到这么快的?4.USB 3.0还有哪些更先进的地方?5.我现有的外设能够正常工作吗?....

股市快讯 04-26 11:46

Flash供应商
SamsungKRW2595000.00+2.98%
TOSHIBAJPY304.00+1.33%
HynixKRW86600.00+5.10%
MicronUSD47.60+1.04%
IntelUSD51.38-0.14%
WDCUSD85.92-0.59%
UNISCNY74.75-3.40%
主控供应商
PhisonTWD272.00-0.73%
SMIUSD47.00+0.34%
ALCORTWD18.20-0.55%
MarvellUSD20.38-1.31%
Card/USB 供应商
TranscendTWD83.70-0.12%
A-DATATWD71.90-0.69%
封装厂商
SPILTWD51.000.00
OSETWD8.17+0.12%
PTITWD87.00-2.14%
JCETCNY23.22-1.36%