HBM（High bandwidth memory）是一款新型的CPU/GPU内存芯片（即“RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。

SSD品质的优劣主要取决于NAND Flash颗粒的品质，市面上的NAND Flash颗粒分为四个等级，其品质：原装片 > 自封品牌 > 白片 > 黑片/拆机片/翻新片。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制，导致大容量无法保证良率，但随着封装工艺的进步，以及原厂技术向3D NAND普及后，单颗Die容量可提高到512Gb，128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠，完全可满足手机存储需求，而且三星、美...

固态技术协会（JEDEC）已发布了Universal Flash Storage （UFS&UFSHCI）v3.0标准（JESD220D、JESD223D）和UFS存储卡v1.1标准（JESD220-2A）。UFS 3.0引入了HS-G4规

PCI-SIG组织正式发布PCIe 4.0规范，版本号v1.0。传输速率定义为16GT/s，比3.0翻番，而下一代的5.0则继续翻番到32GT/s。

7 月份的时候，有关 USB 3.2 即将到来的报道就已经出来了。与 USB 3.0 / 3.1 相比，尽管 USB 3.2 只是个普通计算机用户没理由去关心的“增量更新”，但它的部分特性还是令人激动不已。

行业技术联盟USB 3.0 Promoter Group今天公布了USB 3.2标准，USB 3.2将替代目前的USB 3.1标准。USB 3.0 Promoter Group 组织包含苹果、惠普、英特尔、微软和其他科技公司。

PCI-SIG标准组织在开发者大会上宣布，已经确定32GT/s为下一代PCI-E 5.0标准架构的传输速度——1GT/s相当于每秒10亿次传输，32GT/s那就是每秒320亿次传输。目前普及的PCI-E 3.0的传输速率为8GT/s，下一代PCI-E 4.

5月24日NVMe标准组织公布了最新的NVMe 1.3标准，为消费级与服务器带来了许多新功能，与之前的标准更新一样，大多数功能都是可选的，几个新的NVMe功能是基于其他存储接口如eMMC和ATA的现有功能，能帮助NVMe改善现...

SSD（固态硬盘）最为主流的传输协议有两种。一种是AHCI协议，另一种是NVMe协议。

随着智能手机的快速发展，对存储容量和性能的要求在不断提高。eMMC5.1虽然基于eMMC 5.0优化提高了传输速度，但并未定义更高的接口传输值，UFS2.0最高传输速度可达到11.6Gbps，是eMMC5.0（400MB/s）的3倍。

随着智能手机的快速发展，对存储容量和性能的要求在不断提高。eMMC规范已发展到了eMMC 5.1，最大的改变在于速度的提升。

为了让移动设备用户能够方便识别适合运行APP的SD卡，SD协会公布新的体系标准，A1分类（APP Performance A1）基于Secure Digital 5.1规格定义，A2标准则是对于SD6/0标准规范的补充说明...

垂直分层闸流体(Vertical Layered Thyristor；VLT)，是Kilopass研发出的新型内存单元，能够显著降低动态随机存取内存(DRAM)的成本和复杂性。