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产业头条

三星宣布完成5nm EUV工艺研发,华城新EUV产线明年投产

三星电子宣布完成5nm FinFET工艺开发,并已开始给客户送样。与7nm相比,三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%,从而使其能够拥有更多创新的标准单元架构。

英特尔即将在本周四 (25 日) 收盘后公布财报,分析师认为其本季表现将和去年同期持平,但因成长性动能不足,下修营收表现 1%。

由于市场需求依然不振,本周二(4月23日)行业SSD、渠道SSD部分容量价格持续下滑。

三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划,并与韩国政府进行过相关讨论。

全球第二大晶圆代工厂格芯宣布已与安森美半导体签订最终协议,安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂,交易价格为4.3亿美元,1亿美元已于签订最终协议时完成支付,2022年底安森美半导体完成余款结清后,将完整掌控该晶圆厂

4月22日下午,国科微与龙芯中科达成战略合作,并发布了国内首款全国产固态硬盘(SSD硬盘)控制芯片-全新的GK2302系列芯片,双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系,携手打造关键信息基础设施国产化生态。

半导体买气持续疲软,拖累韩国外销脚步,韩国关税厅(海关)22日发布的数据显示,4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元,排除工作日因素的日均出口额为18亿美元,同比下滑11.5%。

台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

据Gartner数据,2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元,年增12.5%,全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓,三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元,居冠。

4月21日,天府新区紫光芯城项目在成都市科学城产业功能区举行,该项目由天府新区成都直管区与紫光集团联手打造,投资额500亿元,完工后将对集成电路、大数据、云计算和人工智能等产业从研发源头上形成强势引领。

西部数据、SK海力士、三星、高通、苹果、长江存储、紫光...

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股市快讯 04-23 12:43

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