权威的存储市场资讯平台English

eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用?

编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:46

原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及,但因为2016年NAND Flash市场缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将Mobile DRAM和eMMC封装在一起。2017年不仅仅是NAND Flash缺货和涨价,Mobile DRAM也面临着同样的问题,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案,就连OPPO R11s、VIVO X20也都是采用的eMCP解决方案。

ViVO X20解决方案

总结选用eMCP方案的原因:

第一:eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。

第二:对于上游原厂而言,eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线,有利于增加出货量。

第三:从成本因素考虑,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低,在缺货、涨价的时期,降低采购风险。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美光、SK海力士等正推动UFS取代eMMC,并与 LPDDR4X封装成uMCP,应对手机对高速、大容量的发展。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 07-11 17:10,数据存在延时

存储原厂
三星电子62600KRW+2.62%
SK海力士294500KRW-0.84%
铠侠2488JPY-2.70%
美光科技123.110USD+0.71%
西部数据65.060USD+0.65%
闪迪46.950USD+1.62%
南亚科技42.95TWD-8.91%
华邦电子18.45TWD-0.27%
主控厂商
群联电子492.0TWD-0.20%
慧荣科技74.830USD+0.16%
联芸科技40.64CNY+0.40%
点序51.9TWD+0.97%
品牌/模组
江波龙81.59CNY+1.32%
希捷科技144.500USD+1.75%
宜鼎国际239.0TWD-1.24%
创见资讯96.8TWD-0.10%
威刚科技94.7TWD0.00%
世迈科技23.830USD+1.71%
朗科科技23.73CNY+1.80%
佰维存储66.77CNY+1.61%
德明利81.10CNY-2.41%
大为股份17.43CNY-0.80%
封测厂商
华泰电子37.55TWD0.00%
力成136.0TWD+0.37%
长电科技33.51CNY+1.30%
日月光150.0TWD0.00%
通富微电25.48CNY+2.29%
华天科技9.93CNY+1.64%