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eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用?

编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:46

原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及,但因为2016年NAND Flash市场缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将Mobile DRAM和eMMC封装在一起。2017年不仅仅是NAND Flash缺货和涨价,Mobile DRAM也面临着同样的问题,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案,就连OPPO R11s、VIVO X20也都是采用的eMCP解决方案。

ViVO X20解决方案

总结选用eMCP方案的原因:

第一:eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。

第二:对于上游原厂而言,eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线,有利于增加出货量。

第三:从成本因素考虑,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低,在缺货、涨价的时期,降低采购风险。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美光、SK海力士等正推动UFS取代eMMC,并与 LPDDR4X封装成uMCP,应对手机对高速、大容量的发展。

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