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UFS像是手机里的SSD,主控有哪些挑战?

发布于:2018/8/7 15:57:41 来源:中国闪存市场

随着科技的发展,手机已成为当下必不可少的移动设备,其配置从当初的单颗发展到八核甚至是十核,功能也越来越强大,高端旗舰机对存储芯片的标配从eMMC向UFS升级,并开始在千元机机型中普及。

LDPC在SSD中的重要性

发布于:2018/7/25 17:31:49 来源:SSDFans

纠错能力是一个SSD质量的重要指标。最开始的NAND 每个存储单元只放一个bit,叫SLC,后来又有了MLC,现在的主流的是TLC。

LPDDR5、UFS 3.0存储介绍:我们何时能用上?

发布于:2018/7/2 15:16:59 来源:快科技

相较于处理器芯片,存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显。据Android Authority总结,LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将会成为新一轮旗舰智能机将要占领的技术之制高点。

7.0规范发布:SD Express将存储卡容量拓展至128TB

发布于:2018/6/27 15:44:31 来源:cnBeta

当前128/256GB的存储容量,已经成为了许多旗舰智能机的一个选项。而在一些支持存储扩展的设备上,某些厂商甚至标出了“最大支持 2TB microSD 存储卡”的字样。

SATA 3.4标准正式发布

发布于:2018/6/26 15:56:09 来源:快科技

SATA-IO组织宣布推出最新的SATA Revision 3.4版标准规范,重点引入了设备状态监视、清理任务执行等特性,对性能影响极小。

什么是HMB技术?对SSD有何影响?

发布于:2018/5/31 16:56:04 来源:中国闪存市场

HMB全称Host Memory Buffer,即主机内存缓冲技术,可使得SSD可以在无缓存的情况下,借助内存的高速读写特性来提升自身性能,最终达到与自带缓存SSD鼓旗相当的性能。

从沙子到Wafer,都经历了哪些环节?

发布于:2018/5/29 19:36:02 来源:中国闪存市场

原厂将Good Die进行堆叠封装成不同NAND Flash芯片,然后再与控制芯片封装在一起,生产eMMC产品,eMCP则是将eMMC与LPDDR进行多芯片封装,然后用于手机、平板、智能盒子等终端产品中。SSD则是在PCBA板上贴一片或数...

USB 3.2全球首演:速度再翻番达20Gbps

发布于:2018/5/29 15:14:15 来源:快科技

USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及,10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕,但技术进步没有极限,新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了,Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。

什么是HBM?有什么特点!

发布于:2018/5/22 15:22:03 来源:AMD官网

HBM(High bandwidth memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”),就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。

如何分辨SSD品质的优劣?

发布于:2018/3/15 12:56:51 来源:中国闪存市场

SSD品质的优劣主要取决于NAND Flash颗粒的品质,市面上的NAND Flash颗粒分为四个等级,其品质:原装片 > 自封品牌 > 白片 > 黑片/拆机片/翻新片。

股市快讯 02-24 03:45

Flash供应商
SamsungKRW47150.00+0.43%
TOSHIBAJPY3520.00+0.28%
HynixKRW76700.000.00
MicronUSD42.57+2.50%
IntelUSD52.49+2.10%
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UNISCNY37.28+2.70%
NanyaTWD60.90+0.16%
主控供应商
PhisonTWD268.50+3.27%
SMIUSD42.99+4.34%
MarvellUSD19.65+0.20%
ASolidTWD40.85-0.61%
RealtekTWD173.00-2.54%
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品牌/销售
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TranscendTWD68.10-0.58%
A-DATATWD43.50+0.35%
SiSTWD8.89-0.22%
封装厂商
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