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SATA 3.4标准正式发布

编辑:Helan 发布:2018-06-26 15:56

SATA-IO组织宣布推出最新的SATA Revision 3.4版标准规范,重点引入了设备状态监视、清理任务执行等特性,对性能影响极小。

什么是HMB技术?对SSD有何影响?

编辑:Helan 发布:2018-05-31 16:56

HMB全称Host Memory Buffer,即主机内存缓冲技术,可使得SSD可以在无缓存的情况下,借助内存的高速读写特性来提升自身性能,最终达到与自带缓存SSD鼓旗相当的性能。

从沙子到Wafer,都经历了哪些环节?

编辑:Helan 发布:2018-05-29 19:36

原厂将Good Die进行堆叠封装成不同NAND Flash芯片,然后再与控制芯片封装在一起,生产eMMC产品,eMCP则是将eMMC与LPDDR进行多芯片封装,然后用于手机、平板、智能盒子等终端产品中。SSD则是在PCBA板上贴一片或数...

USB 3.2全球首演:速度再翻番达20Gbps

编辑:Helan 发布:2018-05-29 15:14

USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及,10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕,但技术进步没有极限,新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了,Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。

什么是HBM?有什么特点!

编辑:Helan 发布:2018-05-22 15:22

HBM(High bandwidth memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”),就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。

如何分辨SSD品质的优劣?

编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:56

SSD品质的优劣主要取决于NAND Flash颗粒的品质,市面上的NAND Flash颗粒分为四个等级,其品质:原装片 > 自封品牌 > 白片 > 黑片/拆机片/翻新片。

eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用?

编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:46

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美...

SpecTek NAND Flash编号信息_更新

编辑:Helan 发布:2018-03-15 12:17

UFS 3.0最高23.2Gbps的传输速度是为5G手机而生

编辑:Helan 发布:2018-03-13 10:46

固态技术协会(JEDEC)已发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI)v3.0标准(JESD220D、JESD223D)和UFS存储卡v1.1标准(JESD220-2A)。UFS 3.0引入了HS-G4规

PCIe 4.0正式发布:带宽64GB/s翻番

编辑:Helan 发布:2017-10-26 17:44

PCI-SIG组织正式发布PCIe 4.0规范,版本号v1.0。传输速率定义为16GT/s,比3.0翻番,而下一代的5.0则继续翻番到32GT/s。

股市快讯 07-22 14:21

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