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从沙子到Wafer,都经历了哪些环节?

发布于:2018/5/29 19:36:02 来源:中国闪存市场

原厂将Good Die进行堆叠封装成不同NAND Flash芯片,然后再与控制芯片封装在一起,生产eMMC产品,eMCP则是将eMMC与LPDDR进行多芯片封装,然后用于手机、平板、智能盒子等终端产品中。SSD则是在PCBA板上贴一片或数...

USB 3.2全球首演:速度再翻番达20Gbps

发布于:2018/5/29 15:14:15 来源:快科技

USB 3.1 Gen.2接口已经广泛普及,10Gbps(1.25GB/s)的高带宽已经相当充裕,但技术进步没有极限,新一代USB 3.2标准规范其实在2017年9月底就正式公布了,Synopsys(新思科技)现在第一次公开演示了USB 3.2。

什么是HBM?有什么特点!

发布于:2018/5/22 15:22:03 来源:AMD官网

HBM(High bandwidth memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”),就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。

如何分辨SSD品质的优劣?

发布于:2018/3/15 12:56:51 来源:中国闪存市场

SSD品质的优劣主要取决于NAND Flash颗粒的品质,市面上的NAND Flash颗粒分为四个等级,其品质:原装片 > 自封品牌 > 白片 > 黑片/拆机片/翻新片。

eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用?

发布于:2018/3/15 12:46:09 来源:中国闪存市场

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美...

SpecTek NAND Flash编号信息_更新

发布于:2018/3/15 12:17:43 来源:中国闪存市场

UFS 3.0最高23.2Gbps的传输速度是为5G手机而生

发布于:2018/3/13 10:46:46 来源:中国闪存市场

固态技术协会(JEDEC)已发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI)v3.0标准(JESD220D、JESD223D)和UFS存储卡v1.1标准(JESD220-2A)。UFS 3.0引入了HS-G4规

PCIe 4.0正式发布:带宽64GB/s翻番

发布于:2017/10/26 17:44:38 来源:快科技

PCI-SIG组织正式发布PCIe 4.0规范,版本号v1.0。传输速率定义为16GT/s,比3.0翻番,而下一代的5.0则继续翻番到32GT/s。

USB-IF正式公布USB 3.2规范

发布于:2017/9/27 11:52:09 来源:cnBeta

7 月份的时候,有关 USB 3.2 即将到来的报道就已经出来了。与 USB 3.0 / 3.1 相比,尽管 USB 3.2 只是个普通计算机用户没理由去关心的“增量更新”,但它的部分特性还是令人激动不已。

USB 3.2标准公布 - 使用现有线缆,速率提升一倍

发布于:2017/7/26 12:16:02 来源:MacX

行业技术联盟USB 3.0 Promoter Group今天公布了USB 3.2标准,USB 3.2将替代目前的USB 3.1标准。USB 3.0 Promoter Group 组织包含苹果、惠普、英特尔、微软和其他科技公司。

股市快讯 04-25 16:24

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