谈到SSD总会出现SATAII、SATAIII、PCIe Gen1x1(同PCIe Gen1.0x1)、PCIe Gen2x2(同PCIe Gen2.0x2)、AHCI及NVMe等专属名词,在这里小编也给大家做个简单的讲解。
在存储领域,尤其是在产品容量上,常用的单位容易混淆。
USB Type-C是一个受人欢迎的全新接口标准,但想要清楚地对其进行解释可不是件容易的事。Type-C被描述为10Gbps USB 3.1配置的一种“补充”,但它其实还能支持USB 2.0或3.0。
NAND Flash厂商主要是三星(Samsung)、东芝(Toshiba)/闪迪(SanDisk)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)5家,原厂生产出来的Wafer按照品质差异、封装测试形成市面上所谓的原装片、自封品牌、白片、黑片等。
3D XPoint由英特尔和美光合作研发及生产,延迟水平以纳秒计算,这远超NAND Flash以微秒计算的延迟水平,除性能指标大幅提升之外,耐用性也将提高1000倍,这也就意味着当前困扰NAND Flash的写入性能下降和闪存耐久...
智能手机、平板机的存储介质目前以eMMC/eMCP为主流存储方案,eMMC将主控制器、NAND Flash颗粒整合到了一个小的BGA封装内,有效的解决了NAND Flash管理问题。随着市场的发展,技术的进步,速度也不断提升。
JEDEC固态技术协会发布的通用闪存(UFS)标准2.0版专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本,新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能,延伸安全功能,并进一步降低功耗。
随着NAND Flash纳米制程技术不断向下微缩,技术瓶颈越发凸显,3D NAND Flash技术经过几年时间的沉淀,上游芯片厂三星、东芝、海力士、美光已在2013年公布了3D技术规划的时程表。
Flash供应商 |
Samsung | KRW | 2595000.00 | +2.98% |
TOSHIBA | JPY | 304.00 | +1.33% |
Hynix | KRW | 86600.00 | +5.10% |
Micron | USD | 47.60 | +1.04% |
Intel | USD | 51.38 | -0.14% |
WDC | USD | 85.92 | -0.59% |
UNIS | CNY | 74.75 | -3.40% |
主控供应商 |
Phison | TWD | 272.00 | -0.73% |
SMI | USD | 47.00 | +0.34% |
ALCOR | TWD | 18.20 | -0.55% |
Marvell | USD | 20.38 | -1.31% |
Card/USB 供应商 |
Transcend | TWD | 83.70 | -0.12% |
A-DATA | TWD | 71.90 | -0.69% |
封装厂商 |
SPIL | TWD | 51.00 | 0.00 |
OSE | TWD | 8.17 | +0.12% |
PTI | TWD | 87.00 | -2.14% |
JCET | CNY | 23.22 | -1.36% |
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