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SK Hynix 3D TLC QEG8M3M

SK Hynix 3D TLC QEG8M3M

种类:闪存芯片   品牌:SK 海力士
应用领域: 移动存储USB 2.0USB 3.0eMMCMicro SD闪存卡嵌入式存储SSD

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
SK Hynix 3D TLC QEG8M3M 共11个产品
型号Flash ID简称Die数量容量Bits/Cell其他
H27QEG8M3M8RAD5C28BA0080QEG8M3M132GB3D TLC查看
H27QEG8M3M8R其他参数关闭
CE/CH:1/1
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27QFG8NNM8RAD5C28BA0080QEG8M3M264GB3D TLC查看
H27QFG8NNM8R其他参数关闭
CE/CH:2/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27Q1T8PPM8RAD5C28BA0080QEG8M3M4128GB3D TLC查看
H27Q1T8PPM8R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27Q2T8QPM9RAD5C29BA0080QEG8M3M8256GB3D TLC查看
H27Q2T8QPM9R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q2T8QXM9RAD5C28BA0080QEG8M3M8256GB3D TLC查看
H27Q2T8QXM9R其他参数关闭
CE/CH:8/2
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q4T8LPM9RAD5C2ABA0080QEG8M3M16512GB3D TLC查看
H27Q4T8LPM9R其他参数关闭
CE/CH:4/2
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q4T8LXM9RAD5C29BA0080QEG8M3M16512GB3D TLC查看
H27Q4T8LXM9R其他参数关闭
CE/CH:8/2
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q1T8PYM2RAD5C28BA0080QEG8M3M4512GB3D TLC查看
H27Q1T8PYM2R其他参数关闭
CE/CH:4/4
工作电压:3.3
封装:VFBGA
H27Q2T8QYM3RAD5C29BA0080QEG8M3M8256GB3D TLC查看
H27Q2T8QYM3R其他参数关闭
CE/CH:4/4
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q4T8LYM3RAD5C2ABA0080QEG8M3M16512GB3D TLC查看
H27Q4T8LYM3R其他参数关闭
CE/CH:4/4
工作电压:3.3
封装:LFBGA
H27Q4T8L9M3RAD5C29BA0080QEG8M3M16512GB3D TLC查看
H27Q4T8L9M3R其他参数关闭
CE/CH:8/4
工作电压:3.3
封装:LFBGA

系列概览

SK Hynix 3D TLC QEG8M3M采用LFBGA封装,提供32GB-512GB多种容量选择。

系列图片

企业介绍

SK Hynix以生产和提供PC和移动电子产品等IT设备必需的DRAM和NAND Flash为主力产品。随着智能手机和平板等设备日益具增,人们对存储芯片的需求也越来越多,SK Hynix技术发展层层突破,以持续不断的研究投资为基础,对市场需求作出高效、快速回应,快速推出新品、迅速推向市场。