型号 | 配置方案 | 架构 | 速度(MB/S) | 封装 |
---|---|---|---|---|
KAL00O015M | NAND(512MB)+ MDDR(512MB) | X16,X32 | 400(MDDR) | 137FBGA |
KA100O015B | NAND(512MB)+ MDDR(512MB) | X16,X32 | 400(MDDR) | 137FBGA |
K524G2GACH | NAND(512MB)+ MDDR(256MB) | X16,X32 | 400(MDDR) | 137FBGA |
K524G2GACI | NAND(512MB)+ MDDR(256MB) | X16,X32 | 400(MDDR) | 137FBGA |
K522F1GACB | NAND(256MB)+ MDDR(128MB) | X8,X32 | 400(MDDR) | 130FBGA |
K522H1HACI | NAND(256MB)+ MDDR(128MB) | X16,X16 | 400(MDDR) | 130FBGA |
K521H12ACH | NAND(128MB)+ MDDR(64MB) | X16,X16 | 400(MDDR) | 130FBGA |
K521H57ACC | NAND(128MB)+ MDDR(32MB) | X16,X16 | 400(MDDR) | 130FBGA |
MCP(Multi-Chip Packaging;MCP)多芯片封装技术,是将2种以上的存储芯片,透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里,存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起,可以有效的减少外界的干扰,增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力,提高芯片整体性能。
除此之外,MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间,为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间,还简化了制造过程和减少了成本,最终算短了新终端产品研发时间,加快终端产品上市。
三星的MCP多芯片封装种类多样,将不同容量的SLC NAND Flash和不同容量的MDDR搭配封装在一起,给客户多样的选择,更方便应对客户不同需求。NAND(512MB-128MB)+ MDDR 2(512MB-32GB),LPDDR能实现高达每秒400Mb的数据传输速率。由于可存储的容量较小,所以主要用于低端移动设备上,以低端手机上使用较为广泛。
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