澜起科技发布全球首款CXL （Compute Express Link）内存扩展控制器芯片（MXC）。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。

江苏华存其自主研发的国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电成功流片，预计2022年下半年投入量产。

据Canalys最新数据显示，2022年第一季度全球云基础设施服务支出同比增长34%达559亿美元。云服务总体支出环比上季度增加20亿美元，同比增加140亿美元。前三大云服务厂商分别是亚马逊云科技、微软Azure和谷歌云，受益于云计算使用率的增加和规模的扩张，三家云支出占全球用户支出的62%，同比增长42%。

联电预估，第二季在南科 Fab 12A P5 厂区扩产产能量产带动下，晶圆出货量将季增 4-5%，ASP 以美元计价将较上季成长 3-4%，产能利用率维持 100%，毛利率接近 45%。

兆易创新日前接受调研时表示，目前判断2022年仍是结构性短缺，特别是公司的大容量NORFlash、NANDFlash及大部分MCU产品，因为需求进一步增强，现在仍处于供不应求。

韩国前4个月累计出口额达2306亿美元，史上首次突破2千亿美元。俄乌战事久拖不决，中国封控上海等地，在外部不确定性升高之际，主力产品出口表现坚挺，拉动出口整体增长。

旺宏目前NAND Flash主流制程是36nm，主要供应汽车跟工控市场，19nm占比重已达43%，但因目前NOR Flash生意旺，部分19nm产能有挪给NOR Flash，未来19nm产品目标市场瞄准SSD，而96层3D NAND，预计年底进入量产。

目前P4正处在结构建设的阶段，确切规模、用途尚未明朗，外界推测P4规模与P3相似或稍小，可能会比照平泽P2规划，同时拥有存储、系统半导体产线。

AMD看好数据中心服务器芯片需求快速增长，持续抢占英特尔市场份额，也带动鸿海、广达、纬颖与英业达等服务器相关ODM厂商后续订单增长。