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PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾加权

  • 284.00 最近交易价
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  • 2018/05/22 更新时间

群联营收情况

单位:千元新台币

最新财报分析

群联2018年4月营收35.18亿新台币,环比微涨0.5%,同比增长4.81%。

群联最近新闻

群联11日公布今(2018)年首季财报,单季合并营收为92.99亿元(新台币,下同),营业净利为10.41亿元,税后净利8.82亿元,每股盈余 (EPS)为4.48元;群联董事长潘健成表示,Flash价格去年中旬走跌,但预期电脑展前后价格有望反弹,看好第二

群联昨日晚间公告,接获智慧财产法院寄发旺宏电子的起诉状,指称群联侵害其智慧财产权,群联发言体系表示,深表遗憾,并强调无侵害旺宏之专利,将反击不当侵权指控。

群联电子正式宣布推出最新PCIe固态硬盘(SSD)控制芯片PS5012-E12,效能成果亦同步出炉,其中4KB随机读取(IOPs)速度达60万,相较于业界同等级芯片高出近1倍之多,位居目前业界之冠。

全球NAND Flash控制芯片及存储解决方案领导厂商群联电子首款导入HMB(Host Memory Buffer)设计架构的固态硬盘(SSD)控制芯片PS5008-E8T获国际笔电大厂采用,成功打入高阶笔电市场。

群联电子正式宣布旗下多款PCIe规格的SSD控制芯片将支持英特尔(Intel)高速传输技术Thunderbolt 3。

群联宣布,随着智能型手机搭载NAND Flash容量已进入128GB,旗舰机型更搭载256GB,群联eMMC/eMCP及UFS控制IC将全系列支持美光64层3D NAND,同时准备次世代96层3D NAND技术研发,不但协助客户在智能移动设备市场扩大产品战

连续多季走强的NAND Flash报价,在2018年第一季可望暂时回跌,然由于3D NAND Flash制程工序繁复,会使晶圆厂的实际产能下滑,故NAND Flash颗粒的供应量在2018年仍难看到明显成长,下半年NAND Flash报价可能会再度因供需紧

群联董事长潘健成预估,本季NAND Flash价格将下跌三成,不过他强调,随售价下滑,带动终端买气增温、需求爆发,预料第2季报价将会止跌,甚至开始回升。

2018美国消费性电子展CES即将于1月9日于美国拉斯维加斯登场,群联将展示出一系列PCIe规格的SSD控制芯片,受惠于客户端积极看好PCIe将正式扮演SSD的主流规格,群联2018年PCIe SSD控制芯片扩大产品布局,董事长潘健成也表示,群联今年在PC

SSD市场在2018年将进入新的竞争态势,群联表示,将以独步全球的一条龙商业模式应战,提供客户更多元的选择,也会扩展到不同的产品应用,以确保产业优势;另外,群联宣布,将于2018年1月9至12日之美国消费性电子展(CES)上展出多款SSD(固态硬盘)产品。

企业信息

公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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