武汉新芯 http://www.xmcwh.com/

据企查查显示，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）近日发生工商变更，新增了湖北科技投资集团、湖北集成电路产业投资基金、长江产业投资集团等30位股东。

武汉新芯宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备，并将于2021年10月正式量产。

武汉新芯与乐鑫科技达成长期战略合作，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作。

武汉新芯50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产，产品容量覆盖16Mb到256Mb。

武汉新芯从3月28日开始，产能利用率达到100%，并从4月6日开始，连续创出日运载率指数历史新高。

武汉新芯宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。

近日媒体报道，紫光集团旗下武汉新芯近期高层大变动，由台湾“DRAM教父”高启全接下CEO一职，要以3D IC技术为利器，帮助公司大改造，计划在3年内挂牌上市。

12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

8月28日，武汉新芯集成电路制造有限公司启动二期扩产项目，预计总投资17.8亿美元，该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台。