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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2013-10-04

三星是全球最大的内存芯片商，分析师认为，三季度三星半导体运营利润将创三年新高，在旗舰智能手机Galaxy S4销售放缓之际，这是一剂强心针。

2013-09-27

iSuppli半导体首席分析师顾文军看来，三星项目也在一定程度上抬高了西安吸引企业的门槛，令外资企业在向政府要条件时“比照三星”，但西安现有支持力度是否足以支撑，仍面临考验。

2013-08-30

三星存储器事业总裁全东守强调，没有立即的迹象显示，全球NAND Flash芯片产业将出现产能过剩的问题，因为在经历一连串汰弱留强的生存战后，这个由少数几家大厂撑起的产业生态已经大幅改善，目前的供需平衡将维持下去。

2013-08-14

在今年的闪存峰会(2013 Flash Memory Summit)上，三星推出了世界首款基于3D V-NAND技术的固态硬盘驱动器产品。由于采用了新的制造技术，新产品在性能增长20%+的同时、功耗却减少了40%+。三星表示，该公司在本月早些时候开始了新款

2013-08-09

三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。

2013-08-06

三星电子6日称，公司在世界上首次批量生产“三维垂直结构NAND闪存”(3D V-NAND)。该产品采用三星电子独创技术--“三维筒形CTF(3D Charge Trap Flash)单元结构”和“三维垂直叠层工艺技术“，较原有20纳米产品的集成度多出一倍。

2013-07-26

三星电子 ( Samsung Electronics Co., Ltd. )26日公布，2013年第2季(4-6月) 半导体部门合并营收年增0.9%(季增1%)至8.68兆韩圆；合并营益年增71%(季增64%)至1.76兆韩圆。三星指出，4-6月存储器营收

2013-07-26

全球智能手机龙头三星电子公司公布第2季盈余未达分析师预估，主因高阶手机市场近饱和，冲击三星旗舰机Galaxy S4销售成长。

2013-07-24

南韩KOSPI指数24日以平低盘(1,904.07点)开出后，在外资小额买进、苹果 ( Apple Inc. )概念股走强的激励下上扬，而三星电子 ( Samsung Electronics)宣称起火半导体厂运作正常也为指数提供支撑。

2013-07-24

三星正式宣布推出行业内首个3GB内存，0.8mm的厚度也成为了全球最薄的内存。该内存封装了6个 20nm制程的4Gigabit LPDDR3芯片，分3叠层并列排放，能够实现2133MB/s的传输速率。

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