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DRAM封测力成(6239-TW)今(7)日公布 9 月合并营收，受惠Mobile Dram需求带动，达33.2亿元，较 8 月成长20.7%，再创历史新高。

尔必达（Elpida）加快30奈米布局，产出增加45%，封测协力厂力成（6239）营运再添活水，加上大股东金士顿（Kingston）与东芝出货持续放量增加，力成「好事不断」，成为力晶（5346）、瑞晶（4919）之外，另一大赢家。

DRAM模组厂劲永国际(6145)与福尔科专利诉讼案遭到一审败诉，并判赔约1600万元。对

智慧型手机、iPad的热销带动相关DRAM产品的需求，为此，力成扩展在行动装置用DRAM业务，并且强调DRAM需求与供应并不如市场预期悲观。

受惠DRAM产业复苏，后段封测产能仍相当吃紧，DRAM封测厂力成(6239-TW)与华东(8110-TW) 7 月营收双创历史新高。

内存封测厂力成科技（6239）第2季合并营收达92.87亿元，税后净利达19.86亿元，每股净利达2.82元，成为封测厂中最赚钱的业者，累计上半年营收达179.36亿元，税后净利达37.59亿元，每股净利达5.34元，已赚进一半股本。

力成董事长蔡笃恭昨（29）日表示，计划在新竹兴建一个采用先进制程的三维（3D）IC封装厂，预定2013年投产，成为力成大举跨足逻辑芯片封装的重要生产基地。

记忆体封测大厂力成(6239)29日举行第二季法说会，公布第二季单季EPS达2.82元，表现优于预期。力成董事长蔡笃恭表示，下半年产能依旧吃紧，营收将逐季成长，全年的营收年增率将可以达到25%，比原本预估20%要来的更好。

EMC公司日前协助全球专业储存记忆大厂劲永国际(PQI)更换内部储存设备，以EMC CLARiiON解决方案将旧有系统升级，以无痛转移技术(open migration)将资料转移的停机时间降至最低，维持系统正常运作。

受惠DRAM厂制程微缩至50奈米以下，12吋晶圆产出颗粒数明显增加，让后段厂接单量也随之增加。尔必达(Elpida)、华邦等客户订单挹注下，力成和华东自第2季产能全数满载，2010年皆将新增封装产能。