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预期随着新专案陆续展开，伴随景气及需求回升，今年上半年营运将较2023年同期成长，并期盼全年一季比一季好。

力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

力成科技2023年12月营收达64.79亿元（新台币，下同），月增0.17%，年增12.09%，创下近14个月新高；第四季单季合并营收190.34亿元，季增3.17%，年增3.43%，来到近五季新高；但累计2023年全年合并营收704.4亿元，仍创下四年新低，较上年衰退16.07% 。

封测大厂力成宣布与华邦电子签订合作意向书，共同开发2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务，旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D 先进封装的强烈需求并超越客户期待。

展望后市，法人预期，明年第一季进入传统淡季，力成营收估较本季下滑，但随着NAND 价格上涨，原厂不会再持续减产，预期力成明年下半年稼动率就有机会回到8成水准，且动能将一路延续至2025 年。

力成董事长蔡笃恭表示，乐观看待明年下半年及2025年市况及公司营运，主要原因为存储器跌幅已深、到达谷底，预计明年下半年强力反弹。

尽管库存调节已近完成，但大部分公司的财务压力还是非常大，为了管制库存而多采取保守态度，因此第四季营收跟获利不稳定性高、充满挑战，要靠急单支撑。

力成用于人工智能、服务器、电动汽车等的电源模组／电源塔也将小量生产、及量产，时间分别将在明年首季和第2季。

蔡笃恭预估需求全面反弹可能会延迟至2024年上半年，不稳定的汇率及利率，会影响企业预测营收及获利能力的准确度。

蔡笃恭指出，今年增加力成在日本子公司资本支出，主要因应车用芯片测试需求，预期台积电在日本设厂，车用芯片可能进入20nm以下制程，测试时间拉长。