力成二度调高资本支出 Q4营收成长
编辑：Helan 发布：2009-10-27 17:59记忆体封测大厂力成(6239)27日举行第三季法人说明会，第三季单季EPS达2.1元，大致上符合法人圈预期，累计前三季EPS4.89元。董事长蔡笃恭表示，因应客户需求以及产业成长，将调高今年度的资本支出至70亿元，至于第四季虽然有价格的压力，但预期营收将持续向上，较第三季有个位数成长。
蔡笃恭表示，第三季的营运表现略优于预期，展望第四季，虽然ASP跌价2.5-3%，但包括IC封装、IC测试的产能利用率仍分别高达95%、90%，因此预期单季营收仍将可较第三季有个位数成长。至于毛利率的表现，则希望维持第三季的水准。
蔡笃恭也在法说会上宣布二度调高今年度的资本支出，蔡笃恭指出，今年度的资本支出从原本的50亿元上修至70亿元，主要用以扩增Flash以及 DDR III封测机台，并将可以支撑2010年的营运成长，若以过去的经验来评估，隔年营收增加的规模约为前一年度资本支出的60%，也就是说2010年可能会增加30-40亿元的营收，惟在新增加机器设备的同时，也有一些旧机台也必须淘汰掉，因此2010年营收的成长情况还必须再评估。
关于折旧的部分，蔡笃恭说，以今年来说，一个月的折旧费用约7亿元，今年全年的资本支出约80亿元，预估2010年全年的折旧约85-87亿元。
谈到记忆体产业的市况，蔡笃恭指出，记忆体价格已经出现很明显的上涨走势，其中1G DDR II的现货价格已经来到2.5美元，如果用50奈米制程的话，DRAM业者的损平1.5美元，60-70奈米的损益两平点则是2-2.3美元，因此现在记忆体价格对于DRAM厂的压力减轻很多。
蔡笃恭认为，未来3-6个月之内，台湾DRAM厂要恢复大幅产能并不容易，必须还要经过一段时间才会上来，至于美国、日本DRAM等厂，现在的生产都集中在50奈米，对于供给面相对有利。
至于需求面的部分，蔡笃恭表示，Win7对于PC市场将带来换机潮，市场气氛会比较活络一点，不过记忆体价格还要再涨到多少，很难预测，但现在2.5美元的价格，对大家来说，已经是相当“HAPPY”了。
蔡笃恭也指出，韩系DRAM厂在制程投入上的动作仍相当积极，加上美国、日本等DRAM厂仍往先进制程发展，预期未来台湾DRAM厂所面临的不只是财务方面的问题，现在就连制程上的差距也是值得关注的焦点，现阶段DRAM采用40奈米已经相当普遍，未来将会朝向30奈米，目前公司已经有小量的产品都来自30奈米。
力成第三季合并营收81.03亿元，季增14%；营业毛利20.68亿元，季增34.7%；毛利率25.5%，优于上一季21.6%的水准；营业净利17.44亿元，季增36.6%；税后净利15.3亿元，季增35.2%，EPS 2.1元。
力成累计前三季合并营收212.25亿元，营业毛利47.68亿元，营业净利39.16亿元，税后净利32.74亿元，EPS4.89元。截至第三季底，负债比49.8%，约当现金为76.67亿元。
就产品结构来看，第三季封装营收比重从第二季的61%增加至63%，测试则从39%略降至37%，以产品别来区分，第三季Flash营收比重增加至19%，较第二季增加3%；DARM则从84%，减少至81%。
