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群联电子11月21日举办5期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼。扩增的研发量能将掌握5G无线传输技术所带动的边缘与云端系统的NAND存储无上限需求趋势，包含工业自动化、车用电子、电竞设备、移动设备、云端服务器、数据中心等应用市场。

此外，群联还宣布，除了既有的企业营运总部与研发大楼以外 (群联至今已投资1至5期研发大楼，超过新台币30亿元)，将持续加码投资台湾地区。除竹南扩编外，板桥目前研发人员也将从 300 位扩增至 500 位，台南办公室也已启用、招募 60 人，也规划在高雄成立办公室，设立产品研发团队，未来台南、高雄都可能兴建自有研发大楼。

群联五期研发大楼启用 来宾共同揭幕

5期研发大楼总投资金额近新台币15亿元，总建坪超过1万3千坪，共9层楼，为一栋整合研发中心、仓储管理、与停车空间的复合型研发大楼，预计可再增加1500至2000位研发工程师，储备持续成长的NAND存储市场需求的研发量能。

群联电子潘健成表示，根据天下杂志于2021年的评比，群联电子已经是全台前四大的IC设计公司，全球员工人数突破3000人，其中70%为研发高阶人才，自创业以来的累计研发投资更达新台币392亿元。而由于5G无线传输技术所带动的NAND存储应用需求持续上升，群联的全球客户需求接踵而来，因此群联将持续加码投资台湾地区，深耕研发，预计于2025年之前，全球研发工程师人数将突破3000人，打造国际级闪存控制芯片研发旗舰团队，迈向千亿级营收，让世界看到台湾地区的技术，持续为台湾地区争光。

 
群联潘健成致词