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群联CES2020展示全系列QLC闪存解决方案,多款均已量产

编辑:AVA   发布:2020-01-08 16:02

除了关注万众瞩目的5G科技外,5G技术所衍生的相关应用,如汽车电子、人工智能、影音串流、高清影像、智能居家、万物智联等,也是本届CES关注度最高的趋势应用。而5G相关应用平台与系统所需要的关键零组件中,存储设备 (Storage Devices) 不仅扮演着不可或缺的高速存储效能的角色,也是群联未来的成长动能之一。

在CES2020上,群联电子展出了全系列最新的QLC闪存存储方案:全球首款PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16、PCIe Gen3x4 SSD控制芯片PS5012-E12、以及SATA PS3112-S12 SSD控制芯片,均完整的支持最新的QLC闪存技术,最高容量分别可达4TB (E16)、8TB (E12)、与16TB (S12),最高传输速率分别可达4.9GB/s (E16)、3.4GB/s (E12)、与550MB/s (S12);再加上针对经济型消费市场所推出最高容量2TB与极速达550MB/s的DRAM-Less版本的PS3113-S13T SSD控制芯片,为目前市场上最完整且量产的QLC SSD存储方案。

群联董事长潘健成表示,QLC闪存技术已谈论多年,全球客户均引颈期盼希望群联能逐渐导入主流的SSD控制芯片及存储方案中。群联通过累积20年的NAND控制芯片技术经验,成功导入QLC闪存且量产,充分发挥QLC的高CP值优势。此外,也希望通过QLC存储方案的量产,持续为提升闪存的普及率做出贡献,让更多消费者享受到闪存所带来的高效能与稳定好处。

在此次CES上,群联除了SSD以外,还展出了全系列搭载QLC闪存的移动式存储方案,包含microSD、USB 3.2、以及ThunderboltTM 3存储方案,大秀群联全方位QLC存储方案与NAND控制芯片技术肌肉。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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