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6月份，AMD联合主控厂商群联掀起PCIe 4.0高速SSD时代的浪潮，今日Marvell推出三款PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片，再次将PCIe 4.0 SSD推上浪风口，Marvell不仅采用先进的12nm技术，还获得AMD、联想，以及东芝和美光下一代3D TLC和QLC NAND的支持，使得PCIe SSD的发展道路将更加宽广。

Marvell发布的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片，包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是采用业界先进的12nm工艺制造，支持PCIe Gen4接口，支持DRAM-base或DRAM-less，支持M.2（22110至2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD等多种形态。

Marvell新一代解决方案还将支持下一代3D NAND和QLC NAND，从而最大限度地提高效率和降低成本，无DRAM设计的控制芯片架构将使SSD品牌厂推出紧凑型的M.2230型SSD。与M.2280 SSD相比，这种显著的节省空间的SSD将给平台和终端设备制造商提供更多的空间来容纳电池组，同时与PCIe Gen 3 x4 SSD相比，将提供更好的性能，与8个NAND通道控制芯片的SSD相比，功耗更低。

Marvell最新的SSD控制芯片设计用于满足下一代数据中心和边缘设备对低功耗和高性能的需求，如人工智能（AI）和5G的增长。Marvell突破性的技术提供的高性能，是利用复杂的专业片上系统（SoC）设计和开创性的存储IP，帮助数据中心、笔记本电脑、平板电脑、游戏和边缘计算平台架构师推进其解决方案。

Marvell半导体Flash业务部门营销副总裁Nigel Alvares与Toda表示：“Marvell最新的存储控制芯片系列的设计旨在优化解决边缘计算和数据中心对功耗、性能、容量等需求，Marvell提供的首款4通道PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片，其低功耗将有助于革新数据中心的SSD解决方案。”

AMD公司副总裁兼客户渠道总经理Chris Kilburn表示：“AMD推出了世界上第一款PCIe 4.0桌面PC平台，第三代AMD Ryzen处理器和AMD X570插槽AM4芯片组。同时，对Marvell 无DRAM的PCIe Gen4 SSD控制芯片感兴趣，可提高带宽和性能，从而提升下一代计算设备的用户体验。”

联想公司Union Memory SSD BU总经理JP Yang表示，“联想作为战略存储合作伙伴，我们致力于提高客户在技术创新方面的体验，Marvell SSD控制芯片的PCIe Gen4接口、高速1200MT/s NAND Flash接口和低功耗12nm技术将助力实现我们的愿景，即在小尺寸限制下也能实现卓越的性能、低延迟和延长寿命等。”

Micron Technology消费者和组件组的高级业务开发总监Arie Tal表示，“我们与Marvell密切合作，以验证Micron的96层高性能3D NAND，支持其PCIe Gen4 SSD控制器系列发挥其高性能，Marvell优化的控制芯片将使我们的共同客户能够为新兴的数据中心、边缘计算和PC OEM市场提供创新、低功耗、小尺寸的SSD解决方案。”

东芝存储器公司技术执行官Hiroo Ohta表示：“Marvell和东芝存储器公司建立了牢固的合作关系，合力为客户端到云数据中心市场提供一流的SSD产品。我们相信Marvell的PCIe Gen4控制芯片产品系列与我们的TLC、QLC和XL-Flash BICS Flash相结合，将推出新的边缘和数据中心存储架构解决方案。”