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IC封测矽品 (2325)召开法说会，展望第 2 季，董事长林文伯表示，打线封装(Wire Bond)、覆晶封装(Flip Chip)(通讯芯片为主)与一般测试产能利用率皆会向上攀升，打线产能利用率最高可达100%，覆晶封装与测试的利用率最高达85%，法人估营收季增率将达 2 成以上，毛利率也可望回升，营运动能看俏。

林文伯指出，第 2 季有新客户的订单挹注推升营收，不过主要成长动能则来自于既有客户订单回温，所有产品线需求皆上扬，其中通讯芯片需求最强，消费性电子需求次之，计算机相关产品也会成长，内存则向下减少；法人预估，矽品第 2 季营收增幅可望达到 2 成以上，上看 2 成 5 ，成长率优于同业，毛利率估可回到18-19%，上看 2 成水平。

就各封装技术利用率而言，林文伯指出，第 2 季打线利用率将达96-100%，覆晶封装与测试的利用率也向上成长，估达81-85%，皆较第 1 季上扬。矽品第 1 季打线利用率为80%，覆晶封装与测试的利用率为68%。

就各区域别而言，林文伯指出，中国大陆与台湾客户需求合计起来比起北美地区的还好许多，而矽品第 2 季也会新增新客户，对营运产生帮助，但整体营运仍以既有客户需求回升为主，带动整体利用率上扬。

林文伯表示，全年整体封测产业营运仍维持高个位数的成长预估值，而矽品全年表现将优于产业平均，目前仍维持这个看法，资本支出方面不排除会增加，但还要再观察后续需求，预期矽品下半年整体表现将优于上半年，对后市看法乐观。

展望后市景气，董事长林文伯表示，今年低价智能型手机与平板计算机需求带动，支撑半导体产业成长，其中高阶封测需求尤其强劲，预期至下半年时产能仍供不应求，而矽品也不排除会再增加全年资本支出金额，但还要后续客户需求而定，对整体景气乐观看待。

林文伯指出，电子零组件需求在第 1 季底就迅速回升，近期半导体厂对第 2 季看法普遍优于市场预期，因此他看好下半年景气将优于上半年，其中晶圆代工大厂台积电 (2330) 积极扩充资本支出，其目的并非为短期需求，而是看到中长期低价智能型手机与平板计算机需求强劲，相关芯片成长动能看俏，同步带动晶圆代工与后段封测后续景气动能。

林文伯表示，今年研调机构预估，智能型手机全年出货将较去年成长27.2%，平板计算机出货或更将成长48.7%，预期中国大陆到新兴国家，其低价智能型手机与平板计算机的成长力道将快速升温，也已有芯片商，产品贩卖区域从中国大陆，扩展至新兴国家，显见市场热度持续升温。

林文伯强调，低价移动通讯产品带动了庞大的市场需求，虽然手机厂商相关供应链当中，部分厂商面临营收与获利下滑的压力，但整体出货数量却是向上成长，有助半导体产业，且IC功能愈趋复杂，高阶封测需求预期会有增无减，产业虽极扩充产能，但预期下半年时仍有供不应求情形，持续推升半导体产业成长。

不过，林文伯也认为，电子产品热度能延续多久，产业没人说得准，短期市场仍在热头上，看好景气动能。