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日月光投控看好随今年上半年产业库存调整告一段落，加上AI趋势带动先进封装需求畅旺，预期今年先进封装营收将翻倍成长，相关营收将增加至少2.5亿美元。
日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。
日月光投控预计，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前6成多用在封装测试，3成在电子代工服务。
展望今年，日月光投控表示，先进封测带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长加速，预期AI高阶先进封装收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。
日月光于2022年11月开始兴建槟城四厂和五厂，预估两厂完工后，总建筑面积将为既有厂房的2倍。日月光同时也宣布，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，并采购先进设备、培养工程人才。
日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间点会落在2024年。
日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。
日月光投控日前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，产业长线发展仍相对乐观。
展望明年，外资看好，随着晶圆厂稼动率逐步提升，日月光投控明年第二季将出现明显增长幅度，此外，由于AI对先进封装需求日渐增长，日月光明年相关营收将较今年翻倍，也将持续投资进行瓶颈去化。
展望第四季半导体景气，日月光投控先前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。
台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
日月光2023年第四季度财务报告 2024-04-09
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