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本周在火奴鲁鲁举行的VLSI(超大规模集成电路)研讨会上,三星首次分享了基于EUV技术的7nm工艺细节。EUV在半导体领域的应用已经研发了将近30年之久,终于在2018年看到曙光,三星称风险试产年底启动。

据路透社北京时间6月22日报道,在被调查发现与一名女员工有染而违反公司政策后,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周四宣布辞职,并立刻生效。这位美国头号芯片厂商的掌门人,是最新一位因为不当关系而丢掉工作...

英特尔CEO科再奇宣布辞职,并离开董事会。该公司董事会任命CFO Robert Swan临时CEO。该公司解释称,最近获悉科再奇曾与英特尔员工在过去存在“基于自愿的亲密(consensual)关系”,公司正在进行调查。

三星推出NF1规格NVMe SSD:容量8TB

厂商动态 2018/6/21 18:09:29 来源:中国闪存市场

三星宣布推出业界最高容量NVMe SSD: 采用NGSF(NF1)规格形态,容量可达8TB,主要用于下一代数据中心和企业服务器系统中的数据密集型分析和虚拟化应用。

台积电是全球遥居第一名的半导体代工企业,占据了一半的市场份额,台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息,该公司最新宣布,将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。

有“中东硅谷”之称的以色列高科技发达,其芯片产业和半导体技术尤其令人瞩目,每年创造的出口额占以色列总出口额的20%以上。眼下,以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片,前景令人充满期待。

美光发布截至2018年5月31日的2018财年Q3财报:营收77.97亿美元,同比增长40.1%,环比增长6.1%;按照GAAP会计准则,净利润38.23亿美元,同比增长132.2%,环比增长15.6%,每股摊薄收益3.1美元;按照非GAAP会计准则...

寒武纪B轮融资后估值25亿 CEO称将考虑在A股上市

产业报道 2018/6/21 10:51:28 来源:第一财经日报

中国人工智能芯片独角兽公司寒武纪科技日前宣布完成数亿美元的B轮融资。寒武纪科技B轮融资后整体估值达25亿美元。寒武纪科技CEO陈天石透露:“我们未来倾向于考虑在境内A股上市。”不过他没有透露上市时间表,只说道:“我们一步步来。”

6月20日,紫光集团旗下紫光展锐在印度新德里召开生态合作伙伴会议,正式发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台“SC9832E”,性能更强,功耗更低,非常适合在主流市场普及4G智能手机。

东芝推出SAS接口RM5系列SSD:最大容量7.68TB

厂商动态 2018/6/20 12:42:21 来源:中国闪存市场

东芝存储美国公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)推出全新SAS接口RM5系列SSD,预计将取代服务器应用中的SATA接口SSD。

股市快讯 06-25 21:19

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TOSHIBAJPY333.00-1.19%
HynixKRW84800.00-5.25%
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IntelUSD52.50+0.59%
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封装厂商
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