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据台媒报导，京元电子将于6月29日举行股东常会，在日前公布致股东报告书中，京元电子董事长李金恭近日表示，半导体成熟制程产能依然是瓶颈，整体制造产能不会宽松，大陆疫情与缺料造成供应链中断的问题，促使世界各主要经济体拟自建半导体供应链。

展望今年营运，李金恭指出，在半导体产业供需平衡上，台湾地区制造供应链产能扩增严谨，成熟制程产能依然是瓶颈，科技进步推动的需求仍持续，众多创新科技应用终端商品推陈出新，制造产能仍不会宽松。

从应用来看，李金恭指出，包括5G智能手机、5G网通、物联网、传感器、Wi-Fi 6、人工智能学习芯片、服务器、数据中心运算器、边缘运算芯片、存储、微机电、电动车及汽车驾驶辅助系统（ADAS）和座舱芯片等产品，仍是今年半导体产业成长动能。

观察中国大陆市场，李金恭指出，大陆在内循环政策下，加速发展半导体产业，包括建置供应链、芯片产品国产替代、制造产能优先给中国内部企业需求，不过由于制程落后，技术成长将放慢。