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据英特尔官网报导，英特尔宣布将投资35亿美元用于其在新墨西哥的业务，以支持先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。

Foveros先进的3D封装技术使英特尔能够构建具有垂直而不是并排堆叠的计算图块的处理器，从而在较小的占地面积内提供更高的性能。它还允许英特尔混合和匹配计算块以优化成本和功率效率。从片上系统到“系统级封装”的转变将使英特尔能够满足对人工智能，5G和边缘技术不断增长的计算性能的需求。

这项多年投资预计将创造至少700个高科技工作岗位和1,000个建筑工作岗位，并为该州提供另外3500个工作岗位。预计于2021年下半年开始建设。