德明利2023年半年报：营收同比增长10%，固态硬盘业务及境外销售表现亮眼

德明利公布2023年半年度报告，报告显示，2023上半年公司营业收入5.9亿人民币，同比去年同期增长10.03%；归属于上市公司股东净利润-7942万，同比去年同期4413万的净利润由盈转亏；经营活动产生的现金流量金额-4.09亿，相较去年同期-1.74亿亏损扩大。

按产品线划分，今年上半年移动存储产品线累计营收2.95亿，占总营收比重49.99%，同比增长20.26%；固态硬盘营收1.59亿，占总营收26.97%，同比增长96.92%；存储晶圆及晶圆封装片营收1.19亿，同比下滑39.47%；主控营收6947万元，同比增长58.26%；嵌入式存储营收1065万元；其他业务营收933.7万元，同比减少5%。

按销售地区划分，内销金额1.75亿，占总营收占比29.58%，同比下滑43.07%；外销金额4.16亿，占总营收占比70.42%，同比增长80.90%。

库存方面，报告显示德明利今年上半年存货6.72亿。

在当前存储行情下行周期，德明利表示公司业绩上升的主要驱动力有通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率及性能水平是获取竞争优势、确保较高利润率加上加大研发与销售投入，积极开拓海外市场，推动优势业务市场占有率持续提升以及开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品。

德明利表示，2023年上半年，存储原厂持续减产以求改善供需关系，下游车规级存储、AI 服务器等细分领域景气度较高，消费电子、PC、可穿戴等领域虽呈现需求疲软态势，但环比下滑幅度逐渐收敛，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善，市场价格或进入磨底阶段。

研发投入上，报告期内，公司研发费用为4173万元，同比增加1979.8万元，同比增幅达90.28%。

德明利称，公司于2022年7月在深交所主板成功上市，募集资金主要投入在3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。截至报告期末，公司自研主控芯片TW2985（SD6.0 存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中；公司自研主控芯片 TW6501（SATA SSD主控芯片）研发进展顺利，已按计划完成网表开发和流片。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。另外，德明利还筹划立项 PCIe、UFS、eMMC 主控芯片。