编辑:Helan 发布:2019-03-07 17:48
日前,Blocks&Files新闻报道称,西部数据和东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片,是东芝下一代3D NAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3D TLC,BiCS3为64层。
Wells Fargo高级分析师Aaron Rakers建立了一个生产模型,假设尺寸为66mm2,密度7.8Gb / mm2 。他认为东芝和西部数据将具有业界最高的NAND Flash密度。
对于3D NAND技术的发展速度,业内人士感到震惊!但是128层产品上市的速度不会那么快,预计未来2年内不会出现真正意义上的128层产品。
128层相较于目前最新的96层在层数上再增加33%,将具有更大的容量和更低的成本。不过,要实现128层3D NAND的量产,以及在市场上普及,却要花费1 -2年的时间,预计在2020年底才会实现量产,2021年产量逐步增加。
128层技术的发展可能会跟96层一样,甚至需要花费更长的时间。因为随着3D NAND堆叠层数越来越多,会使生产周期延长,而且初期良率也不佳。据悉,东芝和西部数据早在2017年6月宣布成功研发出96层3D NAND,但2018年9月才量产,时隔1年多的时间,因此2年内不会看到真正意义上的128层产品。
除了东芝和西部数据,三星也正在积极投入128层3D NAND的研发,这对于美光/英特尔、SK海力士、长江存储等同行竞争对手而言是不小的压力,尤其是长江存储。
继32层3D NAND在2018年投入量产后,长江存储基于Xtacking™架构的64层NAND样品也已经送至合作伙伴,并计划在2020年跳过96层3D NAND,直接进入128层堆叠。长江存储是打算在128层发力,快速缩短与三星、东芝等国际大厂之间的技术差距。
2019年初三星、东芝、美光基于96层3D NAND已推出了UFS、SSD、MicroSD等新品,但实际供货给客户的可能暂时只有东芝一家,所以市面上主流供货的仍是64层/72层3D NAND。不过,未来的一年内里,各家原厂会将重点放在提高96层3D NAND产量上,预计到年底才会成为主流技术,2020年才能实现在市场上的广泛普及。
如今,三星、东芝/西部数据推进128层3D NAND技术发展,说明下一代技术已列入了部分原厂技术发展的进程表,长江存储作为国内专注于3D NAND技术研发的企业,面对国际大厂之间越来越激烈的竞争,更要加快步伐。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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