先进半导体上半年净利同比增20.3%

8月8日，先进半导体发布公告，截至2018年6月30日止6个月，本公司销售额达人民币5.267亿元，同期增长7.2%，净利润达人民币3,620万元，相比去年同期人民币 3,010万元增长20.3%。每股盈利2.36分，不派息。

公告显示，先进半导体8英寸等值晶圆的交付量较2017年6月30日止6个月的296,026片上升8.4%至320,766片。

截至2018年6月30日止6个月毛利为人民币7,570万元，毛利率为14.4%，去年同期毛利率为15.9%，这主要归因于包括人力成本、原材料和备件的制造成本上升以及美元相对人民币贬值，并部分为销售量增加所抵消。

截至2018年6月30日止6个月其他收入及收益为人民币1190万元，主要包括政府补助、利息收入、废料收入、技术服务收入、净汇兑收益和其他收入。

此外，先进半导体还披露，2018年第二季度公司总体产能利用率为101%，2018年第一季度为89%；2018年第二季度公司生产8英寸等值晶圆的产能为157千片，上季度为157千片，2017年第二季度为150千片。

先进半导体表示，全球半导体市场有望于2018年呈现两位数增长，本公司相信近期其业绩将继续受益于半导体行业的增长趋势。另一方面，本公司运营所处的营运环境仍充满不确定性和挑战，如美国和其包括中国在内的诸多贸易伙伴之间的贸易摩擦以及制造成本上升，这些可能对本公司日后的经营业绩和财务表现造成负面影响。基于此，本公司对其今年下半年的展望持谨慎乐观态度。

截至2018年6月30日止6个月，归功于重大业务增长战略的良好实施，包括与国内客户紧密合作的同时继续巩固与海外客户的业务合作，本公司成功实现良好经营业绩，表现为产能利用率达95%创新纪录，国内销售贡献相比去年同期增长35.2%。此外，2018年第二季度本公司创十一年最佳季度销售额人民币 2.859亿元，同时总体产能利用率达101%接近历史季度最高。

展望未来，有关解除其现有8英寸晶圆生产线产能瓶颈之重要项目在顺利进行中，且有望于今年下半年释放新产能以满足其客户日益增长的需求。此外，为应对运营环境之挑战以及制造成本上升之压力，本公司将近一步提升运营效率并提高生产率包括更好地管控制造成本，提升产线合格率和生产周期以及持续关注产品结构优化，最终实现其2018年及以后之成长和发展。