三星、NAND厂商延迟投产！大摩：半导体设备业隐忧

三星电子、NAND存储器今(2018)年纷纷延迟投产，分析师担忧这恐怕会冲击明年的半导体设备市况。

barron`s.com报导，摩根士丹利分析师Joseph Moore、Craig Hettenbach 9日发布研究报告指出，三星电子6月初曾传出会延后DRAM的投产时程、这对半导体设备业者来说，是一大隐忧。调查还发现，不少小型NAND存储器业者决定推延投产时程，专业晶圆代工的投产时间也会稍稍递延，这会抵消英特尔(Intel)略为转强的订单。

基于上述原因，Moore、Hettenbach决定将应用材料(Applied Materials)的目标价从60美元下修至58美元，半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)的目标价也从238美元下修至219美元。

另外，报告也将今(2018)年全球晶圆设备(Wafer Fab Equipment, WFE)的销售额预估值从原本的540亿美元调降至520亿美元。报告并指出，明年市况应谨慎看待，预估半导体设备营收恐下滑4%。

barron`s.com、CNBC、MarketWatch 5月31日报导，Moore先前就曾发布研究报告指出，年初迄今，NAND存储器报价一直优于预期，厂商对下半年感到乐观，这应会导致生产商建立略为多一些的库存。不过，过去两三周以来，业者对下半年的乐观程度开始降温，三星也预测报价会在Q3、Q4出现6-9%的跌幅，这或许会导致Q4报价年减30%。

另外，DRAM报价Q3虽可望续涨，但激励涨势的其中一项因素──云端运算业者为建立资料中心而带来的需求，却有降温迹象。调查显示，云端运算客户对前景看法，比先前几季还要多空交杂，每个人的需求都已大致满足，甚至还有些许交期延后(mild pushouts)的现象。不只如此，DRAM供应明(2019)年也料将上扬。