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三星、NAND厂商延迟投产!大摩:半导体设备业隐忧

来源:MoneyDJ 编辑:Helan 更新:2018/7/11 15:38:52

三星电子、NAND存储器今(2018)年纷纷延迟投产,分析师担忧这恐怕会冲击明年的半导体设备市况。

barron`s.com报导,摩根士丹利分析师Joseph Moore、Craig Hettenbach 9日发布研究报告指出,三星电子6月初曾传出会延后DRAM的投产时程、这对半导体设备业者来说,是一大隐忧。调查还发现,不少小型NAND存储器业者决定推延投产时程,专业晶圆代工的投产时间也会稍稍递延,这会抵消英特尔(Intel)略为转强的订单。

基于上述原因,Moore、Hettenbach决定将应用材料(Applied Materials)的目标价从60美元下修至58美元,半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)的目标价也从238美元下修至219美元。

另外,报告也将今(2018)年全球晶圆设备(Wafer Fab Equipment, WFE)的销售额预估值从原本的540亿美元调降至520亿美元。报告并指出,明年市况应谨慎看待,预估半导体设备营收恐下滑4%。

barron`s.com、CNBC、MarketWatch 5月31日报导,Moore先前就曾发布研究报告指出,年初迄今,NAND存储器报价一直优于预期,厂商对下半年感到乐观,这应会导致生产商建立略为多一些的库存。不过,过去两三周以来,业者对下半年的乐观程度开始降温,三星也预测报价会在Q3、Q4出现6-9%的跌幅,这或许会导致Q4报价年减30%。

另外,DRAM报价Q3虽可望续涨,但激励涨势的其中一项因素──云端运算业者为建立资料中心而带来的需求,却有降温迹象。调查显示,云端运算客户对前景看法,比先前几季还要多空交杂,每个人的需求都已大致满足,甚至还有些许交期延后(mild pushouts)的现象。不只如此,DRAM供应明(2019)年也料将上扬。

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