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华邦电9月动工12吋新厂 硅晶圆产能排到2020年

来源:苹果日报 编辑:Helan 更新:2018/6/12 14:16:55

华邦电董事长焦佑钧昨天表示,近期供货吃紧的半导体硅晶圆产能已预订到了2020年,2020年后供需会平衡,至于新12吋厂进度,预计今年9月动土兴建,2020年装机量产,以20nm导入量产。

焦佑钧昨在股东会后受访表示,去年被客户催货的情况已改善,现在心情比较轻松,看好未来存储器需求仍将持续不断成长,华邦电拥有DRAM与Flash双引擎,在产能扩充与客户需求成长带动下,今年整体营运表现可望较去年成长,再创佳绩。 

需弹性应对市场需求

观察产业动态,焦佑钧表示,去年比较象是全面性的缺货,客户都很痛苦,一下子缺被动元件、一下子缺MOSFET(金氧场效电晶体)、一下子就缺存储器,需要弹性应对市场环境。 

随着物联网、车用电子、云端计算、大数据等蓬勃发展,焦佑钧看好整体存储器的需求成长依旧非常快速,华邦电在NOR Flash市场会努力达成供需平衡,如果产能有点剩余的话,对于产业来说,会比较健康,基本上,NOR Flash的需求是不断向上成长,华邦电的扩充一定要比市场快。 

华邦电开发低耗能、高速度以及资讯安全等附加价值创新产品,在技术开发方面,华邦电自行开发的38nm DRAM制程技术,于去年第3季进入量产,并发展25nm DRAM制程技术,持续优化产品竞争力。 

下半年订单回笼增温

展望下半年,焦佑钧说,下半年的景气看起来还不错,本来就是比较旺的时段,现在观察到,客户去化库存的动作,已有大幅减缓的情况。换言之,下半年客户订单回笼的情况也将可望显著增温。

在今天一路喊缺的硅晶圆供应上,他表示,目前半导体硅晶圆产能已预订到了2020年,今年价格已谈定,接下来将是1年敲定1次价格,也认为2020年之后,半导体硅晶圆的供需情况将转趋平衡。

至于南科路竹园区新12吋厂的进度,焦佑钧表示,新厂正在进行设计规划,完成后将申请建照,预计今年9月开始动土,2020年装机量产,希望未来在技术的提升上将以每2年导入新的世代,未来将以稳健脚步扩充,迎接未来10年营运成长契机。 

2020盼导入20nm

华邦电目前DRAM制程以38nm为主,今年下半年规划朝25nm迈进,希望到了2020年新厂启用的时候,可以导入20nm制程。

另外,焦佑钧也说,公司定位就是不与一线大厂竞争标准型产品,专注利基型存储器产品,不走大容量资料存储市场,因此不会考虑做3D制程产品。 

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