硅晶圆涨势将延续至明年，8吋比12吋剧烈

半导体硅晶圆需求持续成长，台胜科（3532-TW）、环球晶（6488-TW）对后市景气皆正向看待。随着全球半导体产能持续开出，终端产品应用面扩散，半导体产业需求持续成长，硅晶圆厂都看好，供需吃紧情形将会延续至明年，且8吋的涨价幅度将大于12吋，显示市场需求仍强劲。

过去几年，全球硅晶圆厂营运压力不小，因此各家都没有再开新产能，今年以来景气回温，半导体需求成长，硅晶圆就一直处在供不应求情形。

原本市场预期，供不应求情形至年底前可望稍微舒缓，不过包含台胜科与环球晶等，对后市看法仍正向，两家皆认为，硅晶圆供需吃紧情形将延续至明年第1季，台胜科更预期，2019年至2020年，由于大陆产能快速开出，需求将会直线上升，届时供给情形将最为严重。

Sitronic AG也预期，8、12吋晶圆价格，明年仍可望持续上涨。环球晶在今年年中股东会时就透露，今年以来，8吋晶圆抢产能情况比12吋剧烈，6吋也没有降温情形，整体硅晶圆需求持续看俏，预期涨价趋势将延续至明年首季。

台胜科则指出，今年12吋涨幅较为明显，不过由于整体价格已往上增加，因此明年12吋硅晶圆预期仍会上涨，但涨幅相对有限，8吋今年涨幅少于12吋，明年情形将明显改变，涨幅将大于12吋。

今年12吋硅晶圆需求主要来自于高阶产品如智能型手机等，不过8吋产品需求也不俗，未来包含驱动IC、指纹辨识、电源与感测芯片，都将持续推升8吋硅晶圆需求。