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半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升

编辑:Helan 发布:2011-10-14 11:44

Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位;三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元,整体产能利用率掉至八成。
2011年,全球半导体制造商前三名依序是Intel、Samsung及台积电,而此市场的高集中性依然存在,前九大制造商占去了整个市场的70%。展望明年,2012年全球营收可望成长4.6%,达3219亿美元。2010年至2015年的全球半导体产业年复合成长率为4.9%,其中,晶圆代工成长速度跑得比整个产业来得快。
为何?Gartner研究总监王端指出,PC不再是最大驱动力, PC所占的比例下滑8.2%,但整体营收并未下滑的原因在于智能型手机需求上扬填补了PC衰退所带来的空缺。晶圆代工的年复合成长率则为7.5%,封测成长6.8%,由于产品是应用处理器而非CPU,所以未受PC需求下滑影响。而在应用部分,ASSP、传感器等具备「互动」概念的零组件最夯;此外,因挥发性的产品特色在未来应用较广,NAND Flash取代DRAM的态势已经很明显了。
十二吋晶圆厂的成长率将一路往上,是众家厂商逐鹿之地。王端说,由于格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)和三星大量扩产,整个产业今年平均利用率约八成,未来两年再回到九成的机会不高。明年第一季使用率将掉2%,后年则低于5%。制程部分,2011年可说是正式进入了20奈米世代,Intel奈米跑在最前面、台积电28奈米今年底小量试产,估计技术领先同业约一年;而格罗方德和三星已经展开28奈米高介电金属闸极(HKMG)的技术合作,正式量产约要到明年第三季。

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