DRAM整并 还有长路

台湾当局喊整合岛内DRAM业，喊了半年之久，直到上周终于确认成立“台湾记忆体公司”（TMC），并宣布由联电名誉副董事长宣明智担任整合小组召集人，但TMC整合那些阵营、当局要拿出多少钱？让DRAM产业整并，仍悬在半空中。

根据宣明智的说法，他会在三个月内与美光（Micron）、尔必达（Elpida）二阵营完成协商谈判，取得相关的智慧财产权以及技术，六个月内正式成立TMC。换句话说，这家号称未来将是全球最大DRAM公司的TMC，还要半年后才能运作，但岛内各家DRAM厂可说已快到弹尽粮绝地步，能否再撑过这半年，恐怕是个变数。

据了解，台湾“经济部”未公布尔必达或美光谁出线，原因可能是“乔不定”、也有可能是“故弄玄虚”。有人说，选择宣明智等同宣告选择尔必达阵营出线，或许顾及美光及台塑企业的观感，因而迟不宣布。

尔必达、美光两大阵营，双方实力五、五波，但若单纯以经济效益角度来看，选择尔必达阵营也许是较正确的选择，尔必达、力晶、茂德、瑞晶合计月产29万片12吋晶圆，主要制程是当下主流堆叠式（Stack）制程。

南科、华亚科先前技术母厂是德国奇梦达，90奈米之前的技术属于沟槽式（Trench）制程，沟槽制程受制物理极限，70奈米以下很难再突破，加上母厂奇梦达宣告破产保护，自身难保，沟槽制程终将走上历史。

南科、华亚科高达18万片的沟槽制程产能若要更换为堆叠式（Stack）制程，保守估计要高投入达600亿元的资金、且耗时1.5年。台当局选择美光阵营，得投下钜资协助台塑企业更改制程，明显不具效益。