联发科发布天玑8300：支持LPDDR5T 9600Mbps、UFS 4.0

联发科今日发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，引进旗舰体验，赋能高阶智能手机AI创新。采用联发科天玑8300移动芯片的智能手机预计2023年底上市。

天玑8300采用台积电第二代4nm制程，Armv9 CPU架构，八核CPU含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代提升20%、功耗节省30%。

此外，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%、功耗节省55%。天玑8300支持旗舰级内存和闪存规格，能效较前一代提升 8%，率先支持 LPDDR5T 9600Mbps 内存，支持 UFS 4.0 闪存+多循环队列技术（ Multi-Circular Queue, MCQ）。

联发科指出，天玑8300在同级别产品中率先支持生成式AI，最高支持100亿参数AI大型语言模型。该晶片整合联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer运算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端生成式AI的创新应用。

天玑8300搭载联发科新一代「星速引擎」，通过独特的性能演算法，可根据应用程式的性能需求和装置温度资讯进行即时的资源调度，让使用者畅享高而稳定的刷新率、低功耗、长续航的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用程式开发者广泛合作，还将拓展更多应用类型的生态合作，升级使用者的APP使用体验。