苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后

苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了其进度。

据知情人士透露，苹果已延后明年推出自研芯片的计划，现在很可能还无法实现2025年春季之前出货的目标。这将至少推迟芯片发布时间到2025年底或2026年初，也就是苹果最近与高通续签合约的最后一年。

此事反映出苹果自研芯片面临的艰困挑战。调制解调器芯片可让手机连结蜂巢式网络，从而拨打电话和浏览网页，该组件必须与全球数百家营运商无缝连接，能在不同的环境和条件下工作，而且性能至少要与高通产品差不多。

苹果2018年以来对该项目投入了数千人，但仍需数年时间才能突破难关。苹果的目标是让调制解调器下载数据的速度比现有技术更快。但不愿透露姓名的知情人士说，从目前研发进度看，这不太可能。