SK海力士 https://www.skhynix.com/

SK海力士于19日在利川总部举行了“M16奠基仪式”，将建造满足未来需求的先进半导体工厂，该工厂计划于2020年10月完工，至于生产哪类和尺寸的产品将根据市场情况和技术发展而定。

 SK海力士集团董事长崔泰源表示，“SK海力士通过努力克服困难的时期，并取得了一定的成功，并希望通过先进的技术和M16新工厂，续写成长佳绩。“

SK海力士CEO 李锡熙表示：“SK海力士将把M16工厂建设成一个先进的基础设施，凭借创新和技术创造一个新的未来。”

因为智能型手机、大数据等需求强劲，以及未来人工智能趋势的发展，市场对DRAM和NAND Flash需求持续增加。在2019年高端手机市场的Mobile DRAM将由6GB/8GB向8GB/12GB升级，带动需求持续增长。值得注意的是，目前DRAM价格也在下滑，再加上新工厂的产能增加，未来市场如何发展，引市场业内人士高度关注。

SK海力士主要在韩国利川和中国无锡工厂生产DRAM，新工厂M16是在利川新建M14工厂之后的第三座Fab工厂，可能将用于生产DRAM，或者跟M14一样是生产NAND Flash和DRAM的混合工厂。SK海力士也表示M16工厂规划将视未来需求而定。

SK海力士中国无锡包括一期和二期工厂，二期工厂将在2018年底完成清洁室的安装，预计2019年即可进入投产阶段。最新消息，中国首台ASML NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。

另据Digitimes报道，韩国将与民间企业合作，从2019年起在未来10年内投资120兆韩元，打造第一个半导体生产园区，吸引集成电路元件制造商(IDM)与材料、零组件、设备厂商进驻。目前以SK海力士为主，推动选址、规划、建设、招商、制造等各个流程，为韩国半导体产业带来更高竞争力并且创造就业机会。

SK海力士子公司SK Hynix systemic，还将与美国微芯科技(Microchip Technology)子公司SST(Silicon Storage Technology)进行策略合作，将SST嵌入式SuperFlash技术导入SK Hynix systemic 110纳米CMOS平台，提供具成本效益的低功率嵌入式存储解决方案。