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群联电子在今年全球闪存峰会上除了扩大展位展示以显示对NAND存储市场及应用维持正面乐观外，更大秀群联深耕NAND闪存控制芯片设计超过20年经验的技术硬实力。

随着5G应用逐渐增多，越来越多周边相关硬件设施也随之升级，包括各种边缘运算的硬件设备，资料传输的网络硬件基础架构，甚至到云端服务器和数据中心等，都紧密的伴随5G技术发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬件零件，除了大家熟知的运算处理器CPU之外，另一个关键零件NAND存储设备更是扮演着不可或缺的重要角色，原因很简单，数据运算的所有基础来源于大量的数据，而NAND存储设备不仅是现在主流的存储设备，更是大量数据存储的基本零件。换句话说，没有NAND存储设备，现今大部分的新兴科技发展，将无法实现，而群联电子正扮演着关键的角色，协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。

此次峰会，全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势 (包含5G、自驾车、人工智能等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际计算机展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16之外，群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5019-E19T，针对功耗敏感或是散热要求的应用系统，例如笔记本电脑或是游戏主机，PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制芯片IC及储存方案，对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。

此外，群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD储存方案，一款超薄轻巧PCIe Gen3x2的BGA SSD，尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm，最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现，功率消耗更是只有1.5W的低耗电，对于需要长效省电的嵌入式系统应用，是绝佳的储存方案。

群联电子董事长潘健成表示，不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势的来宾，都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5018-E18，以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) 与 Cigent具有动态数据保护引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等，持续展示群联深厚的技术硬实力。