编辑:AVA 发布:2022-06-30 17:01
据韩媒报导,三星电子CEO Jong-hee Han, Gye-hyun Kye 30日宣布,已开始量产3nm GAA工艺半导体代工生产。三星电子是目前唯一一家将 GAA 技术 3nm 工艺商业化的代工厂。
第一个客户是高性能计算 (HPC) 系统半导体公司。三星电子计划扩大其客户群以包括移动片上系统 (SoC)。
该产品的特点是GAA技术和3nm工艺同时应用。与5nm FinFET工艺相比,3nm GAA第一代工艺具有功耗降低45%、性能提升23%、面积缩小16%的效果。
三星电子计划通过加强 PPA (功率性能区域)和单位功率性能(电比)来引领下一代代工市场。它为Synopsys 和Cadence 等SAFE 合作伙伴和客户提供半导体设计基础设施和服务。这是为了减少产品开发时间并支持提高完整性。
与此同时,三星电子正在为 GAA 3nm 第二代工艺做准备。与5nm FinFET工艺相比,2代工艺有望降低50%的功耗,提升30%的性能,减少35%的面积。明年将实现商业化。
存储原厂 |
三星电子 | 77600 | KRW | -2.51% |
SK海力士 | 173300 | KRW | -4.94% |
美光科技 | 106.77 | USD | -4.61% |
英特尔 | 34.20 | USD | -2.40% |
西部数据 | 66.05 | USD | -3.32% |
南亚科 | 62 | TWD | -3.58% |
主控供应商 |
群联电子 | 710 | TWD | -6.08% |
慧荣科技 | 71.84 | USD | -1.99% |
美满科技 | 62.13 | USD | -4.77% |
点序 | 78.1 | TWD | -4.99% |
国科微 | 45.31 | CNY | -2.35% |
品牌/模组 |
江波龙 | 98.97 | CNY | +4.27% |
希捷科技 | 82.46 | USD | -1.17% |
宜鼎国际 | 283 | TWD | -4.71% |
创见资讯 | 87.4 | TWD | -3.43% |
威刚科技 | 96.2 | TWD | -6.15% |
世迈科技 | 16.92 | USD | -4.51% |
朗科科技 | 23.21 | CNY | -2.52% |
佰维存储 | 45.00 | CNY | -3.00% |
德明利 | 116.00 | CNY | -3.73% |
大为股份 | 10.05 | CNY | -1.37% |
封装厂商 |
华泰电子 | 64.6 | TWD | -4.44% |
力成 | 174 | TWD | -3.06% |
长电科技 | 24.54 | CNY | -3.95% |
日月光 | 146 | TWD | -3.31% |
通富微电 | 19.79 | CNY | -3.23% |
华天科技 | 7.37 | CNY | -1.99% |
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