因应中国产业需求，日本半导体封装材料大厂苏州子公司拟扩产5成

日本半导体封装材料大厂住友培科27日宣布，中国子公司的苏州住友电木将导入全新生产线，要砸下 25 亿日圆来将半导体封装材料的生产能力提高 5 成。

住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，在全世界拥有 4 成市占。该公司在中国市场也同样拿下 4 成市占，产量的提升也是为了因应当地电子产业需求。

苏州住友电木的全新产线已经着手施工，预计在 2021 年内完成，目标在 2022 年初投入生产，成品也预定出货给中国市场。全新产线完成后，苏州住友电木的半导体封装材料产能，也将从目前的每月 1200 吨、提升到每月 1800 吨。

住友培科董事朝隈纯俊表示，中国当地从事后段专业封测代工的业者、在设备投资方面非常畅旺，以长远眼光来看，中国的半导体封装材料需求应当会不断增加。也表示会仔细观察市场需求的成长情况，来考虑是否要进一步的强化产能。

全新产线将生产一般用途的半导体封装材料，对此，朝隈纯俊也在说明时提到，他明白中国竞争对手正紧追在后，为了维持生产性的优势，也将毫不犹豫的采取必要作为。