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台积电将于2022年下半年大规模生产3nm芯片

编辑:Olivia 发布:2020-11-25 09:50

据台湾媒体报道,台积电将于2022年下半年开始大规模生产3nm芯片,单月产能5.5万片起,3nm制程芯片主要应用在智能手机和高性能计算平台上。

此外,台积电在2nm制程的研发方面也取得了重要突破,有望在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产。

此前三星高管曾表示,公司已定下目标,在2022年量产3nm制程芯片,这一时间点与台积电基本同步。

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