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消息称三星5nm存在问题,高通已紧急向台积电求援

编辑:AVA 发布:2020-08-04 16:04

据台媒报导,市场消息称三星以5nm制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通7月紧急向台积电求援,该公司调制解调器芯片X60与旗舰级处理器芯片骁龙875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并计划从2021年下半开始产出。

台积电向来不评论客户订单情况,高通对此消息也暂不评论。

业界人士称,目前台积电5nm制程产能已塞爆,第3季还有部分生产海思订单,大多数都留给苹果,第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季,除了苹果之外,还会开始生产部分来自AMD的订单。

据透露,台积电的5nm制程产能未来可能会持续扩充,现有约6万片月产能,传出可能于明年第2季扩增为8-9万片,得以承接更多订单。

联发科可能在明年第2季后段开始加入在台积电投片生产5nm芯片,高通方面,除了下给三星的订单,预计明年下半也会推出同产品的台积电代工版本。

对于上述双代工合作伙伴的策略,高通先前表示,基于商业考虑,选择由两家代工生产,主要是希望能有足够供货。

据推测,在海思订单退场之后,明年苹果仍会是台积电第一大客户,高通可能居次,而AMD则可能排该公司第三大客户。

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