摩根：若“疫情”在全球持续恶化，半导体恐掀“砍单潮”

受全球“疫情”影响，摩根大通表示，半导体将在第二、三季浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平甚至下滑，增加了对晶圆代工本季砍单的担忧，足见状况不容乐观。

摩根大通已将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为年衰退6%，若不含存储，衰退幅度放大到8.4%。在如此相对恶劣环境中，晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，库存调整压力逐渐浮现。

小摩分析，大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长，使得半导体砍单的发展态势持续发酵，因为疫情大大冲击了经济表现，新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现，逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期。

基于市场情况进一步恶化，预计台积电第二季营收可能季减6%，下半年因为库存去化、智能机供应链订单缩减，以及iPhone需求减弱压抑5奈米制程表现，全年营收成长率从17％下修为9%。

联发科虽同样遭受疫情所带来的影响，使得营运面临压力，外资下修财务预期，未来12个月合理股价由440元新台币降为420元新台币。不过，随大陆展现发展5G决心，下半年成长性仍大有可为，维持「优于大盘」投资评等。