每周新闻报：产业热点速读

1、高通要求iPhone在华停售，苹果将如何反击？

12月10日，高通公司官网宣布，中国福州中级人民法院通过了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个临时禁令，要求他们立即停止针对高通两项专利，包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

2、紫光宣布刁石京出任展锐CEO，同时展锐获30亿元增资

12月11日，紫光集团宣布由紫光集团联席总裁刁石京任紫光展锐副董事长及CEO，与联席CEO楚庆一起开启紫光展锐“腾跃”战略的新篇章。紫光集团同时还宣布了调整后拥有“豪华”阵容的董事会，以及30亿增资展锐等重大举措。

3、上海华力28纳米低功耗工艺进入量产

12月11日，华虹集团旗下的12英寸晶圆代工企业上海华力与联发科共同宣布，基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。

4、2019年全球半导体设备销售将下滑4%

12月11日，SEMI(国际半导体产业协会)发布年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%至621亿美元，高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将成长20.7%，达到719亿美元的历史新高。

5、三星2020推3nm工艺，提高晶圆代工增加获利

12月12日，2018年NAND Flash价格持续大跌，DRMA涨价也告一段落，价格也在持续下滑。市场预计NAND Flash和DRAM跌价将在2019上半年持续发酵。在价格下滑的冲击下，存储厂商营收将受到影响，再加上智能型手机需求下滑，三星正在提高晶圆代工的竞争力，3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。

6、英特尔：CPU缺货问题 2019年内肯定解决

12月12日，对于10nm工艺，Intel日本总裁铃木国正(曾任索尼移动总裁/VAIO事业部总经理)称量产工作进展顺利，而到2019年底购物季的时候，供应短缺问题肯定会得到彻底解决。

7、联电拟斥8.9亿美元扩充 8、12 吋晶圆厂产能

12月13日，联电通过资本预算，预计投资274.06亿元新台币（约合8.9亿美元），将用来扩充8、12吋晶圆厂产能。联电预计，扩充8吋厂产能，将以中国大陆和舰为主，预计扩充1万片。联电也计划扩充12吋厂产能，联芯总产能预计扩充到2.5万片，较目前月产能1.7万片产能增加47%，至于新加坡厂月产能也计划增加，目前月产能约4.5万片。

8、英特尔展示Foveros 3D封装，相关产品2019下半年推出

12月14日，英特尔展示了一种名为“Foveros”的全新3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，相关产品将从2019年下半年开始陆续推出。

9、美光12Gb LPDDR4X通过联发科Helio P90手机平台验证

12月14日，美光单片12Gb LPDDR4X已通过联发科Helio P90智能型手机平台参考设计的验证。使用美光LPDDR4X技术的新款联发科Helio P90芯片组预计于2019年夏季进入量产，提高智能型手机搭载的容量和性能。

美光1ynm 12Gb LPDDR4X