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英特尔六个领域全新架构和技术,潜在市场超3000亿美元

来源:英特尔 编辑:Helan 更新:2018/12/13 9:59:12

英特在保密多时的「架构日」(Architecture Day)上,分享了聚焦于六个工程领域的技术战略,对这些领域的重大投资和技术创新,将推动技术和用户体验的飞跃。这六大工程领域包括:先进的制造工艺和封装;可加速人工智能和图形等专门任务的新架构;超高速内存;超微互连;嵌入式安全功能;以及为开发者统一和简化基于英特尔计算路线图进行编程的通用软件。这些技术共同为更加多元化的计算时代奠定了基石,到2022年,潜在市场规模将超过3000亿美元。

英特尔公司高级副总裁兼硅工程事业部总经理JimKeller

英特尔展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片,如CPU、图形和人工智能处理器。

英特尔推出了下一代CPU微架构Sunny Cove,旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。明年晚些时候,Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器(英特尔®至强®)和客户端(英特尔®酷睿™)处理器的基础架构。

英特尔推出全新的第11代集成图形卡,配备64个增强型执行单元,比此前的英特尔第9代图形卡(24个EU)多出一倍,旨在打破每秒1万亿浮点运算次数(1 TFLOPS)的壁垒。从2019年开始,新的集成图形卡将与10纳米处理器一起交付。

英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁RajaKoduri

英特尔宣布推出“One API”项目,以简化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各种计算引擎的编程。该项目包括一个全面、统一的开发工具组合,以将软件匹配到能最大程度加速软件代码的硬件上。公开发行版本预计将于2019年发布。

存储器和储存方面,英特尔展示了基于英特尔1 Tb QLC NAND裸片的固态盘如何把更多海量数据从硬盘迁移到固态硬盘,从而可以更快访问这些数据。英特尔认为傲腾固态盘与QLC NAND固态盘相结合,将降低对最常用数据的访问延迟。总体来说,这些对平台和内存的改进重塑了内存和存储层次结构,从而为系统和应用提供了完善的选择组合。

英特尔宣布推出深度学习参考堆栈(Deep Learning Reference Stack),这是一个集成、高性能的开源堆栈,基于英特尔®至强®可扩展平台进行了优化。该开源社区版本旨在确保人工智能开发者可以轻松访问英特尔平台的所有特性和功能。深度学习参考堆栈经过高度调优,专为云原生环境而构建。该版本可以降低集成多个软件组件所带来的复杂性,帮助开发人员快速进行原型开发,同时让用户有足够的灵活度打造定制化的解决方案。

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