厚度减少18%！三星机电为5G智能手机开发业界最薄3插槽MLCC

三星机电宣布，已成功开发0.65毫米超薄3插槽MLCC，比以前的产品厚度薄了18％，并开始向全球智能手机公司提供产品。

MLCC是电气设备的核心组件，主要控制电气产品电路中电流的稳定流动。与普通MLCC相比，3插槽MLCC具有一个附加的接地插座，可轻松降低高频电源噪声。3插槽MLCC是1209尺寸的3插槽MLCC中最薄的。由于限制内部电介质层的限制，先前产品的宽度为0.8mm。三星机电通过应用独立的薄层成型技术和超细介电层，将先前的厚度减少了18％，从而增加了智能手机设计的自由度。

三星3插槽MLCC有效地消除了来自应用处理器（AP）电源单元的高频噪声，并且通过替换3-4个通用MLCC，提高了内部空间效率。

三星电子机械事业部负责人Kim Doo-young表示：“随着5G移动通信的商业化和汽车电气化，对微型，高性能，高可靠性的MLCC的需求激增。三星机电将通过加强其独特的技术来确保在市场上的领先地位，包括核心材料的内部开发，设备的内部化以及制造能力。”