外媒：高通寻求将部分订单从中芯国际移出

据外媒报道，日前高通高层拜访了台积电、联电以及世界先进等晶圆代工厂，以寻求从中芯国际转移的部分订单的产能支持。

外媒援引产业链消息人士的报道称，中芯国际也是高通的芯片代工商之一，两家公司此前有芯片代工协议，中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片，采用28nm及14nm工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。

产业链消息人士还透露，高通是中芯国际的三大客户之一，后者晶圆代工收入的约13%，是来自高通。

目前，该消息均未得到中芯国际和高通的回应。