百度AI芯片“昆仑”由三星代工，明年初量产

百度和三星宣布，百度首款云到边缘AI加速器“昆仑”已完成开发，并将于明年年初量产。

百度的KUNLUN芯片建立在先进的XPU以及三星的14纳米（nm）处理技术及其I-Cube™（Interposer-Cube）封装。

该芯片提供512GB/秒（GBps）的存储带宽，并以150瓦的功率提供每秒260万亿次操作（TOPS）。此外，比传统GPU/FPGA加速模型快三倍。

利用该芯片的极限推力计算能力和能效，百度可以有效支持多种功能，包括大规模的AI工作负载，例如搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和深度学习平台。

通过两家公司之间的首次代工合作，百度将提供先进的AI平台以最大化AI性能，三星将把代工业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算（HPC）芯片。

百度建筑师欧阳健表示，我们很高兴能与三星铸造公司一起领导高性能计算行业，百度昆仑是一个非常具有挑战性的项目，因为不仅需要高水平的可靠性和性能，而且还需要半导体行业最先进的技术。得益于三星先进的工艺技术和出色的代工服务，我们能够实现并超越提供优质AI用户体验的目标。”

三星电子代工营销副总裁李安（Ryan Lee）表示：“我们很高兴能够使用14纳米制程技术为百度提供代工服务。百度昆仑是三星铸造的重要里程碑，因为我们正在通过开发和批量生产AI芯片将业务领域从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从设计支持到尖端制造技术（如5LPE，4LPE以及2.5D封装）的全面制造解决方案。”

三星的I-Cube™技术将逻辑芯片和高带宽存储器（HBM）2与插入器连接起来，通过利用三星的差异化解决方案，在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。

与以前的技术相比，这些解决方案将电源/信号完整性提高了50%以上，从而最大限度地提高了产品性能，预计I-Cube™技术将标志着异构计算市场的新纪元。三星还在开发更先进的封装技术，例如RDL和4x，8x HBM集成封装。