芯片走出外太空，SkyWater获美国防部投1.7亿美元投资

根据外媒报道，半导体制造商 SkyWater Technology日前表示，将从美国国防部获得高达 1.7 亿美元的资金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小、更快的芯片。

SkyWater于 2017 年从赛普拉斯剥离，并成为美国国防部计划的一部分。

SkyWater 高管表示，国防部的投资将使其能够开发新的芯片制造工艺。为了支持新流程，SkyWater 将为国防和商业客户增加约 60,000 平方英尺的生产空间，并增加 500 至 500 名员工中的 30 至 50 名主要是高端工程师。

该项目的第一阶段耗资 8000 万美元，将帮助 SkyWater 生产能够在航天器和医疗设备受到高水平辐射的情况下工作的芯片。美国军方也使用这种芯片来确保电子设备在核冲突中仍能正常工作。

SkyWater 表示，这笔资金还将使它能够使用铜而不是铝来连接其芯片上的电路，这一改变最终将导致甚至比其目前的 90 纳米制造技术所允许的芯片还要小。

SkyWater 总裁 Thomas Sonderman 在接受采访时说，更小、更快的芯片将帮助 SkyWater 在商业市场上变得更具竞争力，例如电池监控系统和用于消费电子产品的无线充电器。