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随移动电话、数码相机、平板电脑、车载导航等设备的迅速普及,用户对于高速大容量存储产品的需求也越来越大,而作为NAND Flash缔造者的东芝公司,一直引领存储业界的发展发向。多年来,东芝凭藉强大的研发实力,丰富的研发设计经验,秉承不断创新的精神,开创了数据存储的新纪元。 [更多介绍]

东芝股价信息日经指数

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  • 2019-03-25 更新时间

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东芝最近新闻

据报导,东芝存储器(Toshiba Memory Corporation,TMC)原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)的计划出现变数,或将延后到11月。

东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)宣布推出采用2.5英寸,7毫米外形尺寸的XD5系列NVMe SSD,主要针对读取性能、低延迟进行优化的密集存储环境,将在2019年第二季度给客户送样后供货。

东芝存储器公司宣布最新发布的PM5系列12Gb/s企业级SAS SSD已获得VMware vSAN 6.7认证,通过vSAN 6.7认证,用户可以将PM5系列SSD集中在一个分布式共享数据存储中,实现连接主机之间共享。

随着3D NAND技术的发展,东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中,26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。

东芝存储器(Toshiba Memory)表示,已于2月20日获得日本政策投资银行(DBJ)3000亿日元投资。东芝存储器计划于今年秋季向东京证券交易所进行首次公开​​募股(IPO)。

东芝公布2018财年前三季度(4-12月)财务业绩:营收2.65兆日元,同比下滑5.5%;营业利润82亿日元,同比下滑85.3%;净利润1.02兆日元,同比增长37倍。

东芝将于本周三公布季度业绩,可能将截至3月底止的全年获利,由去年11月预测的600亿日圆,大幅缩减至200至300亿日圆。

东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)已开始送样业界首款UFS 3.0嵌入式存储产品,采用最先进的96层BiCS 3D NAND闪存。

东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC,PCIe 3.0 x4接口,DRAM-less设计,可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段,预计将在2019年Q1提供样品,并在Q2批量供货。

据路透社报道,东芝CEO透露东芝公司没有立即出售其拥有的东芝存储公司(以下简称“TMC”)40.2%股权的计划,作为全球第二大NAND Flash芯片生产商,东芝计划在未来三年将TMC上市。

企业信息
公司总部
公司名称:
东芝
地点:

日本东京都港区芝浦1-1-1

成立时间:
1875年
所在地区:
日本
联系电话:
400-818-0280

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