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全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。

长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地位于上海临港，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线。

长电科技三季度业绩报告显示，期间公司营业收入82.57亿元，同比下滑10.10%；归属于上市公司股东净利润4.78亿元，同比下滑47.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.68亿元，同比下滑52.57%。技术研发上，长电科技前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%。

长电科技表示，报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户订单减少， 公司产能利用率有所降低。同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

长电科技公布了2023年上半年业绩预告，归属于母公司的净利润为4.46亿元到5.46亿元，与上年同期相比，将减少9.98亿元到10.97亿元。

长电科技表示，随着PC端、服务器端、以及消费端等领域对存储系统性能的要求不断提升，市场对DDR5的需求有望加速释放，为集成电路封测带来新机遇。

长电科技近日在投资者互动平台表示，公司计划今年固定资产投资人民币60亿元。主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设。

长电科技自2021年1月1日至2021年12月31日，经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加14.96亿元到17.76亿元，同比增长114.72%到136.20%。

新视觉、新理念，此次品牌标识焕新标志着长电科技以全新的面貌把握新机遇，迎接新挑战，并致力于与业界同仁一起迈向下一个“新跨越”。

面对近期的市场杂音，长电科技认为，全球半导体未来几年得益于芯片应用领域的扩大，汽车电子化和超大规模数据中心等应用端需求的增长，仍将处于较快的增长周期。公司在汽车电子、先进封装等领域的布局也已初见成效。