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原厂新一代3D NAND优势,市场需求或向512GB升级

来源:中国闪存市场 编辑:Helan 更新:2017/12/8 19:37:06

双12即将开始,厂商促销行动已然就位,但市场部分厂商继续清库存,市场供货有所增加。在供需双方的影响下,本周(12月5日)eMMC价格呈现平稳走势,未见明显波动。SSD产品价格也维持上周价格不变,市场整体表现平淡。

虽然近期市场需求表现一般,但NAND Flash产业发展依然前景可期。近期,东芝宣布推出采用64层3D BICS容量高达256GB的UFS2.1产品,并已开始送样。三星最早投入3D NAND生产,且技术最为成熟,其采用最新64层512Gb V-NAND芯片将UFS产品容量推高至512GB,并已宣告进入量产。

随着原厂纷纷扩大新一代64层3D NAND技术应用,且从Q4季度开始积极出货给客户,基于新一代高密度3D NAND的优势,预计到2018年不仅可以完全缓解市场缺货、供货紧缺等市况,智能手机平均搭载存储容量成长空间也会有较大的提升,高端机型比如三星S9、苹果iPhone 9等更有望向512GB升级。同时,在3D NAND技术高密度趋势以及市场竞争刺激下,成本优势有望快速降低SSD市场价格,提高市场普及度,且加快240GB容量成为主流需求。

当下,物联网、车联网、人工智能等概念的兴起,以及4K影音的普及,未来数据存储需求将持续扩张,对于高速传输、低功耗等性能,以及定制化的要求也会增加,将不断推动NAND Flash产业持续成长,也会给企业创造新的机会。

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