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SK海力士UFS2.0系列

种类：嵌入式存储 品牌：SK 海力士
应用领域：平板电脑；超极本；智能手机；

产品白皮书 文件下载来源：企业官方网站

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SK海力士UFS2.0系列 共3个产品

型号

NAND Flash

容量

规范

封装

其他

H28U52222MPR

1ynm

16GB

UFS2.0

153ball FBGA

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H28U52222MPR其他参数关闭
尺寸:	11.5x13x0.8

H28U64222MMR

1ynm

32GB

UFS2.0

153ball FBGA

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H28U64222MMR其他参数关闭
尺寸:	11.5x13x0.8

H28U78222MMR

1ynm

64GB

UFS2.0

153ball FBGA

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H28U78222MMR其他参数关闭
尺寸:	11.5x13x0.8

系列概览

SK海力士自主研发的UFS 2.0解决方案，容量最高64GB，以及16GB和32GB，是基于自家16nm NAND Flash和自主研发的固件和控制芯片，单颗Die容量为64Gb，尺寸大小为11.5x13x0.8，采用153ball FBGA封装。

UFS 2.0是移动设备下一代的嵌入式存储方案，相较于目前eMMC解决方案，UFS 2.0在读写速度、功耗、容量方面有更大的优势。UFS 2.0有两个版本，HS-G2的理论带宽就有5.8Gbps，也就是超过了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s，均有两个传输信道。

SK海力士UFS 2.0是基于High-Speed Gear 3接口和双数据信道，连续读写速度可以达到780MB/s和160MB/s，随机读写速度分别是32,000 IOPS和17000 IOPS，相较于最新的eMMC 5.1的读取速度高出三倍。

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SK Hynix以生产和提供PC和移动电子产品等IT设备必需的DRAM和NAND Flash为主力产品。随着智能手机和平板等设备日益具增，人们对存储芯片的需求也越来越多，SK Hynix技术发展层层突破，以持续不断的研究投资为基础，对市场需求作出高效、快速回应，快速推出新品、迅速推向市场。
[最新报道] 大陆DRAM厂落户武汉传与美光、SK 海力士洽谈技术合作2015-06-18

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