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Toshiba eMMC 5.0系列

Toshiba eMMC 5.0系列

种类:嵌入式存储   品牌:东芝
应用领域: 平板电脑智能手机嵌入式存储

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
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Toshiba eMMC 5.0系列 共12个产品
型号容量NAND Flash规范封装尺寸其他
THGBMFG6C1LBAIL8GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx0.8mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG6C1LBAIT8GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11mmx10mmx0.8mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG7C2LBAIL16GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx0.8mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG7C2LBAIW16GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11mmx10mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG7C1LBAIL16GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx0.8mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG8C4LBAIR32GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG8C4LBAIW32GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11mmx10mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG8C2LBAIL32GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx0.8mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG9C8LBAIG64GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx1.2mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG9C8LBAIX64GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11mmx10mmx1.2mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFG9C4LBAIR64GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx1.0mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C
THGBMFT0CBLBAIS128GB东芝15nm FlasheMMC 5.0153Ball FBGA11.5mmx13mmx1.4mm查看
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工作温度:-25°C - 85°C

系列概览

东芝推出嵌入式存储产品,采用东芝15nm制程的NAND Flash,这款新品符合最新的eMMC 5.0规范,封装规格153Ball FBGA,有多种尺寸规格。可以广泛运用在消费类数码产品,包括智能手机,平板电脑和可穿戴设备的设计上。
新eMMC产品集成东芝最先进的15nm工艺Flash和控制器,比同类产品小26%的封装尺寸,还提供更快的读写性能,读取速度最大快大约8%,写速度最大快20%。

系列图片

企业介绍

随移动电话、数码相机、平板电脑、车载导航等设备的迅速普及,用户对于高速大容量存储产品的需求也越来越大,而作为NAND Flash缔造者的东芝公司,一直引领存储业界的发展发向。多年来,东芝凭藉强大的研发实力,丰富的研发设计经验,秉承不断创新的精神,开创了数据存储的新纪元。
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